日前,在CES 2011展会上,曜越科技(Thermaltake)推出了模组旗舰机箱Level 10的升级版Level 10 GT。该机箱采用延续了前作的设计风格,由Tt和宝马设计公司共同合作设计,采用SECC钢板材质,具有更好的散热性能,重量减少了近50%。
这款机箱的规格尺寸为584*282*590mm,重17.7kg,可支持Micro-ATX、ATX和EATX主板。机箱配备5组抽换式3.5寸/2.5寸硬盘位,4组5.25寸光驱位和1组前置3.5寸驱动位。
在I/O部分,该机箱提供两个USB 3.0、四个USB.2.0、一个eSATA和一个HD音频接口。CPU散热器限高为190mm,8条PCI扩展槽,支持显卡最大长度为360mm。
至于散热方面,Level 10 GT机箱共配备四把散热风扇,大大加强机箱内部的散热性能,其中前置、侧板和顶置各一个200mm风扇,转数在600到800转之间,后置一把1000转140mm的风扇。
目前Level 10 GT的上市时间和价格信息并未被披露。更多相关消息,请浏览曜越科技官网。
超能网友一代宗师 2011-01-13 09:31 | 加入黑名单
该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
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超能网友终极杀人王 2011-01-13 09:30 | 加入黑名单
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超能网友终极杀人王 2011-01-12 16:57 | 加入黑名单
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