Ivy Bridge已经发布了，但是有关Ivy Bridge的争议才刚刚开始，特别是在超频上，Core i7-3770K的发热量明显比SNB架构的2600K要高，差距甚至有20°C之多，我们的超频测试以及其他媒体的测试都证明了这个问题。

　　有关这个Ivy Bridge如此之热的解释主要有两个，第一个是Ivy Bridge的核心面积下降而晶体管密度上升，因此功耗密度比SNB要高，而接触面积的减少使得散热效率降低，第二个解释就非常万能了，那就是Intel的3D晶体管工艺出问题了。

　　第一个解释看起来是对的，IVB的功耗密度确实提升了，但是它不足以解释整个问题所在。OverClockers认为IVB使用的导热材料改变了，这才是导致其散热出问题的根本所在。

　　在IHS（也就是CPU表面的金属外壳）和CPU核心之间会有一层类似黏合剂的材料辅助散热，SNB上使用的一直是fluxless solder（无钎剂焊料），而IVB上改用了TIM膏（具体不明，看后文感觉就是类似硅脂的某种导热膏），这二者的导热系数明显不同，前者可达80 W/mK（watts per meter Kelvin，热导率单位），而TIM膏只有5 W/mK。

　　这样一来IVB的散热过程就是：

CPU核心->5 W/mK TIM -> IHS金属盖 -> 5 W/mK TIM -> Heatsink散热器

　　比较理想的散热过程应该是：

CPU核心 -> 5 W/mK TIM -> Heatsink散热器

　　从散热的角度来讲，额外的热接触面并不利于提高散热效率，低导热系数的材质更是一大弊端。

SNB处理器上并没有使用类似导热膏的东西（图片来源于VR-zone论坛）

　　OverClockers询问了Intel到底使用了什么东西填充在IVB处理器的金属壳和核心之间，但是Intel的回答显然很专业----“秘密配方”，这种涉及企业秘密的问题不可能得到Intel的正式回应。

　　无论最终的解释是那种，Ivy Bridge的风冷超频确实是不如SNB的，主要是散热问题不好解决，1.4V、4.8GHz下核心温度基本过百，实在难以让人放心。