南岛家族的HD 7000系列已经全部出动，下一步就该是海岛家族的HD 8000系列，之前甚至已经从驱动中找到了架构代号，这也意味着下一代GCN显卡离我们更近了，这可不是臆测，因为官方已经宣布这名新成员已经准备好庆祝流片成功了。

　　作为AFDS大会的一部分，AMD在大会上公布了FirePro W9000计算卡，还有一款型号不明的双芯显卡，新一代显卡虽然不可能有露脸的机会，但是AMD已经准备好显卡的流片工作了，这意味着显卡的架构及功能已经确定，将进入代工厂进行试生产工作，如果这一过程没什么问题的话，那么很快就会正式量产。

　　HD 8000系列具体的发布时机是今年底或者明年初，HD 7970是去年12月22日发布的（国内是今年1月9日），现在才不过半年多时间，也许到了年底就会要被取代了。

　　此外，海岛家族依然使用TSMC 28nm工艺制造，这一点与HD 7000系列不会有变化，不过工艺应该会更成熟一些吧。

　　谈到工艺还是有一个问题，AMD在AFDS论坛上宣布未来将放弃SOI工艺转而使用普通的Bulk CMOS工艺，其实这个消息早在之前就已经确认了，现在不过是更明确了，而且AMD也将为APU处理器寻找新的代工伙伴，GlobalFoundries不再是唯一，TSMC则是最可能的选择，下一代Kaveri APU将是第一款使用28nm CMOS工艺的处理器。

来源：ComputerBase