Softepedia称有消息HD 8000系列继续使用TSMC 28nm工艺，架构也是基于目前的GCN，并但是会做一些改进，晶体管数量从目前的43亿增加到51亿，核心面积从365mm2增加到410mm2，晶体管规模只增加了18%的情况下性能提升了40%左右。

　　HD 8970将拥有2560个1D流处理器单元，160个TMU纹理单元，32个或者48个ROP光栅单元，均比目前的2048流处理器单元、128纹理单元、32 ROP单元要多，不过显存位宽继续维持384bit，容量应该也是3GB。

　　具体的频率未知，但是随着HD 7970 GHz显卡的到来，HD 8970很可能也将突破1GHz。

3DCenter分析的HD 8000显卡家族详细规格（点击放大）

　　Softepedia虽然没有指明具体的消息来源，其实它的内容是3Dcenter上个月中旬就做过的分析，并对比了自HD 5000 Evergreen家族以来的高端、中端及主流级架构差异，这都是收集自网上的一些爆料消息，真伪难辨，权当一看就是了。