作为一家无晶圆厂芯片设计商，ARM虽然规模很小，但已是移动处理器市场的无冕之王。为了及早准备下一代晶圆工艺，它也和各大晶圆代工厂保持紧密联系，早前已经和TSMC达成协议共同研究20nm FinFET工艺，不过ARM青睐的对象不只一个，近日又和GlobalFoundries公司合作研发20nm工艺。

　　据INQ报道称，ARM和GF将使用下一代20nm LPM及FinFET工艺共同优化ARM公司的SOC芯片方案，不仅包括Cortex-A系列处理器，还有Mali系列GPU。

　　GF公司的20nm LPM工艺是一种富有竞争力、低成本的制程，相比28nm工艺它可以提高芯片性能达40%。

　　协议的另一部分则是拓展有关FinFET工艺的研究，FinFET也是一种3D晶体管工艺，Intel已经在当前的22nm节点大规模量产了三栅极FinFET工艺，包括GF、TSMC在内的晶圆厂将在20nm工艺节点启用FinFET工艺。

　　照例还会有双方的副总级别的高管出来颂扬对方一番，这些就略过不说了。

　　ARM处理器目前基本上都是由TSMC代工，所以ARM最早和TSMC达成合作协议一点也不稀奇，而与GF的代工比较少，只在28nm SLP工艺上获得了Cortex-A9 POP的授权，也就是双方的合作关系才刚刚开始。

　　未来随着市场的扩大，TSMC一家产能已经无法满足ARM的需求，现在的28nm产能不足就是最好的例子，ARM显然不可能在一棵树上吊死，而GF虽然之前的工艺进展不佳，不过在20nm FinFET工艺上还算顺利，早前报道称已经在安装相关设备，照此下去未来的进展并不比TSMC差，而ARM显然不会把鸡蛋放在一个篮子里。