在半导体芯片代工行业，台积电毫无疑问是老大，他们对半导体技术的追求绝对不逊色于IBM、英特尔等企业。有来自Xbit-labs的消息称，日前台积电再度强调，450mm晶圆以及EUV光刻技术非常重要，就算10nm制程产品用不上，也是发展7nm制程必须用上的。

　　根据台积电的安排，他们将在2016年到2017试产450mm晶圆，而2018年则进入商业化生产。至于对应的制程工艺则应该为解释已经较为成熟的10nm或者是刚刚进入投产阶段的7nm。

　　至于EUV光刻技术，按照ASML目前已经试产6台的NXE:3100 EUV光刻系统的来说，使用11W光源则每小时最多产出7块晶圆。同时有实验数据证明，如果可以换成采用30W光源的NXE:3300B系统的话，每小时最高的晶圆产量将提升至18块。而ASML的目标则是实现105W光源下每小时69块晶圆，并在2014年投入商用。

　　台积电老大张忠谋表示，EUV光刻技术以及450mm晶圆对降低产品成本有很大作用，就算10nm工艺用不上，也必须在7nm制程中使用。而按照目前业界的消息来看，英特尔已经计划在10nm工艺中引进450mm晶圆，想来台积电也不会落后多少。