再往下一代将是代号Broadwell架构的14nm工艺处理器了，按常规推测来说它不过是Haswell的工艺升级版，就好像Sandy Bridge升级到Ivy Bridge一样变化并不大，但是Broadwell的真正变化或许不是工艺升级那么简单，可以说是Intel转舵的开始。

　　Intel显然也注意到了这两年的PC市场或者说整个IT业界的风向变化，PC依然非常重要，但是市场逐渐饱和，销量也不可能大幅增长了，人们的升级热情也少多了，而智能手机和平板这样的消费电子产品却不一样，换手机比换男/女朋友还要快，整个市场还在快速成长中。

　　如果你不相信这一变化，那就看看苹果的例子，他们在数年时间就从一个争扎在破产边缘的公司变成了市值第一、富可敌国的科技公司，现在是个做手机、做平板的公司都会以苹果为榜样，雄霸PC市场二十余年的Wintel联盟如今也不能望其项背。

　　扯完这些再回到本文的主题。面对这样的大环境变化，Intel未来处理器要做的不单是提升性能之类的，而是要从根本上改变X86处理器的命运，进一步想低能耗、小体积、高度集成化的方向发展。

　　早前PCWatch的专栏作者笠原一辉对Haswell平台一代做过分析，认为Haswell处理器已经开始走向低功耗之路，如今他又对2014年的Broadwell处理器做了一番分析，认为Broadwell并非Haswell处理器的工艺升级版或者说缩小版，而且一种全新的设计，来看一下详细内容。

Broadwell：并非Haswell的缩小版，目标集中在平板市场

Intel处理器的路线图（点击放大）

　　大家对Intel的Tick-Tock战略已经再熟悉不过了，按照规划Broadwell一代是Tick节点，也就是工艺升级，架构依然延续Haswell一代，表面看起来就是Haswell的缩小版而已。但是IVB一代时Intel就已经提出了Tick+的口号，相信14nm的Broadwell也不会仅仅是一款工艺升级的处理器。

　　根据OEM厂商的消息，Broadwell处理器不仅面向PC市场，而且也要用于低功耗的平板处理器市场的。其架构设计中最大的变化就是大幅提升了每瓦性能比，功耗进一步降低，目前还不清楚的就是GPU单元的情况，不过其他I/O方面的改进还有原生PCI-E SSD及DDR4内存支持等。

　　另外，Broadwell处理器的封装方式也有巨大的变化，它只会有BGA封装的SOC单芯片产品，CPU和芯片组将彻底封装在一起。在Haswell架构中Intel虽然也有SOC单芯片产品，但是只局限于低功耗平台，其他平台的CPU和芯片组还是分开的，封装方式也有BGA、LGA和uPGA三种。

　　当然了，Broadwell时代FCH芯片组还是存在的，只是跟CPU核心封装在一起，会以MCM（Multi Chip Module，多芯片模块）的形式封装在一个处理器内。

　　OEM厂商中还有一种说法，那就是Broadwell处理器的核心其实不是源于Haswell，而是Intel把2015年的Skylake架构提前了，如此一来Boradwell就更不是简单的工艺升级版了，而是架构和工艺全部升级的新核心。

　　如果这种说法是真的，那么只能说明Intel感到危机了，目前的大环境对PC市场很不利，ARM阵营不仅在消费者电子领域如日中天，甚至已经开始侵入服务器、工作站这样的高性能计算领域，一旦形成气候，未来会对Intel有很大冲击。

笔记本市场的35W TDP处理器取消

未来不同市场的处理器的TDP功耗设计标准（点击放大）

　　目前面向笔记本市场设计的主流处理器的TDP功耗一直是35W标准，Haswell处理器中最高还有37W的，但是从Broadwell开始，这些高TDP的处理器将被取消，取而代之的是TDP功耗更低的处理器。

　　不过Intel也不会彻底封杀35/37W TDP的处理器，到2014年时依然会提供这种TDP功耗的Haswell版处理器。

　　面向高性能游戏笔记本设计的47/57W TDP的处理器倒是不会消失，Broadwell一代依然有此类处理器推出，不过封装方式只有BGA SOC了。

　　面向超极本市场的15/17W TDP处理器在Haswell时代会统一到15W TDP，Broadwell也是如此。

　　未来Intel重点关注的市场是最新设计的、TDP 10W以下的处理器，明年的CES展会以及2013上半年的IDF会议上这些产品都将是重点。

　　面向Windows以及android市场的超低功耗处理器TDP也是2W，目前Clover Trail的Z2760的继任者分别是2013年的Bay Trail以及2014年的Cherry Trail。

桌面PC市场：没有LGA封装的桌面版Broadwell

　　桌面版使用的一直是LGA封装，但是上图中传统桌面PC市场的Broadwell处理器被打了一个问号，因为前面已经说到Broadwell一代只会有BGA封装的SOC产品，而Skylake一代确实是不会有LGA封装的产品了，Broadwell这一代是暂时没有还是真的不会有LGA封装就不得而知了。

　　当然这不代表Intel会放弃台式电脑。目前AIO（All in One）电脑已经越来越普遍，他们使用的处理器其实很多都是BGA或者uPGA封装的版本，所以有没有LGA封装的Broadwell对厂商的影响并不大。

注：日本市场AIO电脑很普遍，不过作者的观点只代表日本市场的情况，AIO电脑在别的国家并非很普遍。

　　如果真的没有LGA封装的Broadwell处理器，那么市场还是会受到很大影响的，特别是DIY市场，用户通常会自己选择CPU和主板搭配，可以根据自己的需求和预算来决定。但是一旦只有BGA封装的处理器（BGA是主板和CPU焊在一起的，不能更换），那么主板厂商就没什么选择余地了，这会增加厂商的风险。

　　对此，Intel在2014年可能还会继续推出升级版的Haswell架构的LGA封装的处理器来解决这个问题。在2014年如果你想换入新平台，那么必须购买新的主板了（还带着CPU），这对主板厂商来说又是一个新的商业模式考验了。

PS：个人感觉作者最后的分析不可能出现，Intel再激进也不会把老本行放弃了，桌面版CPU市场依然很庞大，即便现在受到平板的冲击，但是也不至于一无是处了，LGA封装的桌面版CPU依然有强劲的需求，想在一两年内就改变这个市场是不可能的。