近年来以智能手机及平板电脑为代表的新兴市场快速增长，带火了全球最大的晶圆代工厂TSMC的移动处理器业务。由于市场需求还在不断扩大，TSMC也继续加大资本投资以提高产能，明年90亿美元的资本支出额将创下新的纪录。

　　TSMC董事长张忠谋在公司发展论坛上表示预计明年的资本支出将达到90亿美元，相比今年的83亿美元支出有所提升，增加的投资主要用于提升产能以制造更先进的处理器。此前还有消息称TSMC正寻求在美国建厂，预计投资可达数十亿美元。

　　业绩方面，预计2013年的营收同比增长15-20%，今年的营收增长为19%。

　　TSMC今年三季度的净利润再创新高，这主要归功于中国智能手机强劲的逆市增长。TSMC早前表示智能手机及平板电脑市场对高性能处理器的高需求将提升公司的盈利能力，不过他们对2012年余下的几个月的市场情况并不乐观。

　　TSMC认为走弱的全球经济环境会减少硬件厂商的库存水平，但是对2016年之前的营收继续保持增长还是很乐观的。