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      半导体工艺目前处于22nm+300mm晶圆阶段,随着制程工艺提升到20nm甚至10nm以内,芯片的制造也面临着更大考验,制造设备也会随之升级,下一个关键之处就是EUV极紫外光刻以及450mm(18英寸)晶圆。全球最大的半导体设备制造公司荷兰ASML日前公布了2012年Q4财报,其中披露了不少EUV及450mm晶圆的应用情况。


    ASML 2012 Q4财报

      2012年Q4季度净销售额10.23亿欧元,比上一季度的12.29亿欧元有所下降,新出货的设备数量也只有25套,146套的全年出货数量也低于去年的195套。

      ASML解释说这是全球经济疲软所致,而这个结果已经是公司史上第二高水平的了。


    ASML的NXE:3100 EUV光刻设备

      财报数据不去管了,这个不是文章的重点。ASML在新闻中提到了EUV光刻设备的进展,EVU样品设备NXE:3100已经与合作伙伴生产了超过30000片晶圆,成功帮助晶圆厂试制了后14nm的逻辑电路以及后22nm制程的DRAM电路。

      首批量产版的EUV设备型号为NXE:3300B,将在今年Q2季度出货,预计今年可出货11台,仅此一项产值将达到7亿美元。此外,到2014年时NXE:3300B的生产能力将提升到每小时70片晶圆,并且可以用于14nm以内的工艺生产。

      还有一个关键之处就是450mm晶圆,ASML的研发团队预计将在2016年试产,2018年正式量产,从现在说起来至少还要5年了。

      下一代半导体制造工艺研发和生产投资都是天文数字,ASML自己也撑不住了,去年开始出售股份以获得投资,计划出售25%的股份,其中Intel投资41亿美元获得15%股份,TSMC台积电获得了5%股份,三星获得了3%股份。

      

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    • 游客  2013-01-18 17:59

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      4#

    • 游客  2013-01-18 15:06

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      3#

    • 超能网友终极杀人王 2013-01-18 14:23    |  加入黑名单

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      2#

    • 游客  2013-01-18 14:08

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      1#

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