Intel拥有地球上最先进的半导体工艺，很多公司都垂涎于Intel的3D晶体管技术，NVIDIA早前就说过Intel应该为其他厂商代工芯片，实际上Intel也确实为其他公司做过芯片代工生产，但是显然不可能是AMD、NVIDIA、高通这样有竞争的公司。今年底Intel的14nm 3D晶体管工艺就会开始量产了，日前他们宣布与Altera公司达成协议，将使用14nm 3D晶体管工艺为后者代工下一代FPGA电路。

　　此次达成的协议包括了14nm 3D晶体管工艺，是早前20nm工艺代工协议的补充，通过使用先进的制造工艺，Altera公司可以向客户提供各种各样的高性能、高带宽、高能效终端产品。

　　Altera公司CEO、总裁兼主席John Daane表示，借助Intel的14nm工艺，Altera公司可为客户提供业界最先进、性能最好的FPGA产品。由于他们是唯一有机会获得如此先进工艺的FPGA厂商，因此Altera公司在市场上的竞争优势非常大。

　　Intel也要站出来夸奖一番，CFO Brian Krzanich表示Intel期待与Altera公司在制造领先的FPGA产品上的合作，Altera公司的下一代产品需要具备高性能及高能效的特点，而这正是Intel所擅长的。

　　按照规划，Intel会有三座晶圆厂首先进入14nm 3D晶体管工艺阶段。