看过了R9 290X首发评测的应该知道了Hawaii核心的架构使用了不同的交火设计，显卡已经不需要以往用到的交火金手指了，而且之前官方测试的结果显示R9 290X的双卡交火效率非常高，很多游戏都能达到80%以上，有的游戏甚至能接近100%的性能提升，这交火效率甚至比之前做过的HD 7970交火效率还要高。

R9 290X左上角已经没了以往的CF交火金手指

R9 290X使用了新的xDMA交火技术，直接走PCI-E通道

　　R9 290X所用的交火技术被成为xDMA，与之前的交火相比它直接走PCI-E通道来交换数据，不需要专用的交火接口了，虽然目前AMD的显卡也可以软交火，不过性能比硬交火还是略有不如，xDMA则没有这样的问题，既没有硬交火的硬桥要求，也没有软交火的性能损失。

　　此外，使用xDMA还有额外的好处，AMD称这种方式可以降低多路显卡的延迟，还兼容AMD的Frame Pacing帧同步技术。

　　我们也拿到了两块R9 290X显卡，下面来看一下使用xDMA交火技术的R9 290X双路交火会有什么样的表现吧。

R9 290X交火实测

测试平台跟首发评测时是一样的，并安装了最新的交火配置文件

华硕这个主板支持显卡双路PCI-E 3.0配置，带宽等效于2.0的x16

PCI-E标准的带宽

R9 290X交火效率：性能提升76%

注：表格中蓝色字体的项目并未算入最后的平均值中

　　先把丑话说在前面，在测试的这些项目中，有4个项目是交火不成功的，包括Heaven 4.0、Valley 1.0、《蝙蝠侠：阿卡姆城》和Computemark，蝙蝠侠游戏甚至有一定负面影响，这跟去年初做HD 7970 CF的情况是一样的，是这游戏太老还是优化不够？

　　再来看好的一面，在交火成功的多个游戏及测试中，R9 290X的表现还是很不错的，1920x1080分辨率下有的效率可能受CPU频率影响并不算高，不过2560x1600分辨率下CF交火效率普遍达到了70%以上，《古墓丽影》、《热血无赖》或者3DMark中的GPU单项甚至有90%左右的提升。

　　虽然没有官方数据那么好看，不过R9 290X的双卡交火效率还是很高的，特别是在新游戏中。

　　另外，建议AMD还是把交火配置文件整合到驱动中吧，原本将驱动和交火配置文件分离的初衷是保持后者持续更新，不过AMD官网上最新的交火配置文件还是今年5月份，这更新速度也太慢了，在这一点上AMD的驱动是不如NVIDIA的驱动的。

整机功耗测试

　　整机功耗和下面的温度测试都选择了最高状态下的测试结果。

整机功耗

　　待机状态下功耗比单卡的77W高了8W，以AMD之前的ZeroCore技术来看，双卡的待机功耗也不应该高这么多，其实主要还是驱动或者BIOS不完善，待机时温度并不能总是降到300MHz的低频率下。

　　3DMark 11中的负载功耗为398W，比单卡的306W高了92W左右。Furmark中的整机功耗为405W，比3DMark 11中并没有高多少，因为Furmark中另一块显卡并没有满载运行，而且高负载的R9 290X降频也降的厉害，稳定下来时频率只有727MHz，这个405W还是温度没到上限时的高水平，一旦稳定下来Furmark中的整机功耗也只有360W左右。

温度测试：最高达到98°C

　　温度测试选择了其中负载最高、温度最高的一款显卡的核心温度。待机时两款显卡跟单卡下的情况差不多，3DMark 11中稳定下来之后核心温度也达到了94°C，也达到了催化剂控制面板中的上限，Furmark中最高一度达到了98°C。

　　第二款显卡大部分情况下都没有达到满载，因此负载下的核心温度普遍在70-80°C之间，转速也只有1054RPM左右，这也使得R9 290X双卡下的噪音在听感上比单卡并无明显区别，3DMark 11中有风扇声，还可以接受，Furmark中开始有一些吵了。

总结：

　　从技术上来看，R9 290X使用的xDMA交火技术变化还是蛮大的，不需要软桥或者硬桥，走PCI-E通道更加方便。双卡的交火效率也很不错，虽然个别项目交火没能起作用，不过几款新游戏中交火带来的性能提升还是能达到80-90%的。

　　要想用好交火，更高端点的CPU还是必须的，而且游戏的设置也要尽可能地高，2560x1600及以上分辨率最好，不然以R9 290X的性能来说，1920x1080这样的分辨率下组双卡实无必要。