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    目前的半导体电路主要使用硅基晶圆,直径越大,晶圆面积就越大,产量就高,目前的晶圆生产普遍是300mm直径的,下一代则是450mm晶圆,同时还会升级EUV光刻工艺。此前业界预计450mm晶圆将在2018年开始成熟、应用,但是现在来看有点太乐观了,450mm晶圆要推迟到2023年了。


    450mm晶圆原型

    Semiwiki报道称,SPIE(国际光学工程学会)上周举办了一次高级技术会议,传来的消息显示Intel已经推迟了450mm晶圆升级计划,直到2023年之前都不会引入这种高产能的制造工艺,而Intel推迟450mm晶圆的原因也很简单,目前的晶圆厂利用率已经很低了,Intel的Fab 42工厂此前都搁置了14nm工艺的升级计划了,更别说450mm晶圆这种全新升级了。

    Intel是全球半导体龙头企业,他们都推迟了450mm晶圆,其他公司的进度也不会比Intel快,450mm晶圆的量产时间真得从2018年延期到2023年之后了。除了Intel说的晶圆厂利用率低这一原因之外,450mm晶圆庞大的成本恐怕也是一个原因,目前投资一个300mm晶圆厂都需要120亿美元,收回投资需要14年之久,而450mm晶圆投资额在150-200亿美元之间,绝对的烧钱计划,收回投资年限会更长。

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    已有 1 条评论,共 1 人参与。
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    • 游客  2014-03-07 13:21

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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