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    Intel拥有地球上最先进的半导体制造工艺,今年不仅有14nm工艺,未来还会转向450mm晶圆,影响要比14nm工艺还要大。不过450mm晶圆投资大、难度高,此前有消息称Intel已经搁置了450mm晶圆量产时间到2023年,不过Intel官方回应称450mm晶圆还在推进之中,只不过目前确实遇到了困难。

    Fudzilla报道称,Intel公司发言人Chuck Mulloy表示,450mm晶圆在Intel公司路线图上的位置没变,他们预计在这个十年的晚些时候量产,这需要整个业界联合起来努力。此前世界最主要的半导体设备供应商之一ASML公司决定停止开发用于450mm晶圆的新一代设备。

    为了开发450mm晶圆制造设备,Intel此前已经向ASML公司投资41亿美元,三星、TMSC台积电也分别投资了数亿美元给ASML。

    据悉,Intel的450mm晶圆正在纽约州立大学纳米科学及技术中心开发,不过现在确实遇到一些困难。Intel表示将会继续向ASML公司投资,2014年的资本投入并没有变化,他们会继续跟业界伙伴合作推进450mm晶圆。

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    已有 2 条评论,共 2 人参与。
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    • 超能网友博士 2014-03-21 17:16    |  加入黑名单

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      2#

    • 游客  2014-03-21 09:31

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      1#

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