Intel前两天公布了14nm Boradwell处理器的详情,这一代处理器设计已经完成,CPU架构没有重大改进,主要是制程升级。下下代处理器代号Skylake,则是Tock级别的架构升级,由Intel公司在以色列海法的团队负责,这一代处理器会有重大改变,Intel会放弃Haswell上使用的FIVR集成调压模块,同时彻底改革核心与IHS顶盖之间的导热介质,放弃IVB开始使用的硅脂,回归SNB时所用的高导热系数焊料。
下下代处理器代号Skylake,将使用LGA1151插槽,是Intel以色列分公司海法团队负责开发的,虽然详细的架构还不清楚,不过Intel会放弃Haswell上开始使用的FIVR集成式调压模块。除此之外,Skylake另一个重大改变就是导热材质的变化,Intel从IVB处理器上开始使用硅脂,并一直延续到现在的Haswell、Haswell升级版甚至下一代的Broadwell处理器上,但是硅脂的表现并不能让发烧友满意,特别是超频之后。
Intel在SNB处理器上使用的还是钎剂焊料,Core i7-2600K的风冷超频能力也让人赞许,而IVB开始使用普通的硅脂,风冷极限频率很难上到5GHz,这也引发了持续几代的开盖潮。
目前Intel主流桌面处理器都使用了硅脂做散热介质,即将发布的LGA2011平台新旗舰Haswell-E倒是还在坚持钎焊材料介质,这一点已为人证明。如果Skylake处理器也重新回归SNB时代的散热材料,或许值得发烧友期待下。
游客 2017-07-09 04:41
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游客 2017-05-23 15:09
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游客 2017-05-03 10:15
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超能网友高中生 2017-01-31 12:57 | 加入黑名单
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游客 2016-08-15 10:14
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游客 2015-08-23 13:57
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超能网友VIP 2015-05-20 13:52 | 加入黑名单
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游客 2014-10-23 13:21
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游客 2014-08-16 10:14
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超能网友教授 2014-08-16 02:22 | 加入黑名单
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游客 2014-08-15 09:40
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游客 2014-08-15 07:17
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超能网友教授 2014-08-14 23:56 | 加入黑名单
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超能网友大学生 2014-08-14 22:54 | 加入黑名单
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游客 2014-08-14 22:39
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游客 2014-08-14 21:07
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游客 2014-08-14 18:58
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超能网友终极杀人王 2014-08-14 17:41 | 加入黑名单
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超能网友研究生 2014-08-14 17:16 | 加入黑名单
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我匿名了 2014-08-14 16:42
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超能网友终极杀人王 2014-08-14 16:27 | 加入黑名单
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游客 2014-08-14 13:55
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游客 2014-08-14 13:43
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游客 2014-08-14 13:37
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游客 2014-08-14 12:47
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游客 2014-08-14 12:36
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超能网友大学生 2014-08-14 12:35 | 加入黑名单
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游客 2014-08-14 12:30
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超能网友研究生 2014-08-14 12:01 | 加入黑名单
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超能网友高中生 2014-08-14 11:56 | 加入黑名单
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