AMD、NVIDIA今年的GPU依然是基于TSMC的28nm工艺的，虽然深挖架构一样能大幅改善功耗和发热，不过从苹果A8处理器晶体管规模翻倍、核心面积还小了13%的例子来看，20nm在降低成本、提升晶体管密度方面还是值得期待的。最新消息表明，NVIDIA首款20nm工艺产品很可能是下一代Tegra处理器，代号Erista，将集成Maxwell架构GPU核心，2015年问世。

Fudzilla援引线人的消息称NVIDIA正在开发20nm工艺的产品，首先亮相的将是移动SoC处理器，也就是今年GTC大会上公布的Erista架构的新一代Tegra处理器，目前的Tegra处理器架构代号Logan，而Erista是金刚狼logan的儿子，正好子传父业，今年轮到它了。

更早之前，Logan之后的Tegra还有着蜘蛛侠"Parker"和钢铁侠“Stark”的代号，不过最终还是洛根之子上位了。

目前还不清楚下一代Tegra处理器的具体规格，不过根据NVIDIA之前公布的消息，Erista的GPU会从现在的Kepler升级到Maxwell架构，每瓦性能比更加突出。从NVIDIA给出的指标来看，Tegra 4的每瓦性能比（单精度浮点GFLOPS/W）不到20GFLOPS/W，Tegra K1可以达到40GFLOPS/W（Tegra K1的浮点性能据说可达326GFLOPS），而Erista则会超过60GFLOPS/W，同功耗下性能比Tegra K1提升至少50%。

另外，AMD之前也表态正在开发20mm工艺的产品，GPU上是哪款还不得而知（R9 390X应该来不及升级20nm工艺了），APU中已知的是Nolan，一款低功耗APU，主要面向平板及2合1笔记本之类的便携市场。

另外，台积电（TSMC）虽然量产了20nm工艺，但是这一代工艺的产能基本上被苹果及高通垄断了，而且20nm更适合移动处理器，工艺寿命期也会很短（相对28nm工艺而言），TSMC明年就会量产更先进的16nm FinFET工艺。AMD的下一代X86 CPU、NVIDIA的Pascal等重磅产品都会转向FinFET工艺，留给20nm工艺的时间并不多，AMD、NVIDIA新一代GPU也许真的如传闻所说那样直接越过20nm工艺阶段，等明年的16nm FinFET工艺才全面升级。