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    “物联网”(Internet of Things)是今年CES展会重中之重的关键词,继去年IDF2014推出只有SD卡大小的Edison模块之后,Intel再次带来了针对可穿戴设备的新一代物联网模块Intel Curie(居里),它的尺寸非常小,只和一颗纽扣差不多。

    Curie模块包括一颗Quark SE SoC、80KB SRAM内存、384KB闪存、低功耗版蓝牙(蓝牙4.0LE?)、电源管理IC、集成DSP以及六轴传感器,这些均被集成在一篇直径约18mm的圆形PCB上,另外SoC中还包含一个开源即时作业系统。

    去年Intel推出了Quark家族处理器,而Quark SE则是今年新推出的“小弟”,这是第一颗针对可穿戴设备的高整合度SoC方案,不过暂时还不清楚它的具体参数,只知道不含有应用处理器,性能肯定比那些拥有应用处理器的智能手表和手环(譬如Android Wear和微软手环等)弱不少,当然它的功耗应该也是值得大家期待的。


    AnandTech整理

    这款迷你模块将会在今年下半年出货,与之一同发送给厂商的还有一整套Intel IQ软件套件,包括算法、设备软件、智能手机应用、云端配套应用。

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    已有 2 条评论,共 2 人参与。
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    • 游客  2015-01-09 15:41

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      2#

    • 我匿名了  2015-01-08 19:35

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      1#

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