拼 命 加 载 中 ...

不知不觉，乔思伯RM系列已经来到第三代。在外观上，新一代RM3依然保持系列的简约风格：方正的体型，朴素的前面板，还有圆角设计。但内部并没有沿用一二代的RTX设计，而是回归到主流的电源下置式设计，而且也从ATX结构缩小为Micro-ATX，还有双侧透的设计与发光铭牌使得RM3机箱成为一款可用于展示的中小型平台。

乔思伯RM3是一款Micro-ATX机箱，外铝内钢，主流式结构，隐藏式下置电源，面对要求多多的消费者，599元的售价有足够的吸引力吗？

乔思伯RM3外观：继承RM老传统，保持简洁的造型

乔思伯RM3依然保持一贯的风格，简洁的外观，整洁干净的面板，两侧采用近来颇流行的双侧透设计，使得机箱看起来不会那么单调。

由于内部结构上的改变，前置I/O的位置没有保持前代的位置，而是根据需要进行调整，移到了面板的右下角。另外单独将电源按钮设置在左上方，电源按钮外圈还整合了蓝色电源灯，同时也在左半圈也整合了红色硬盘灯，点亮的时候会出现蓝中带红的状态。

半透明的茶色钢化玻璃侧板也成为了RM3的主要外观特征，两边是32x33cm左右见方的嵌入是钢化玻璃，装上LED风扇的话，还是挺酷炫的。不过RM3机箱标配的三个风扇都不带信仰灯，用户要搭建炫光平台还需自行更换一下。

乔思伯RM3机箱体积做得比较小巧，385x215x336mm只有27.8L的体积，可以支持高塔散热器与大型显卡，用来打造Micro中高端游戏平台又一个新的选择。

乔思伯RM3机箱用料厚道，外表（前后上下）是采用1.5/2.0/4.0mm的铝合金打造，其中前面板厚4.0mm，左右两侧是5.0mm的钢化玻璃，内部是1.0mm的SGCC钢板

箱子用料实在，RM3体重有7.3kg，整机装配后重的要命。由于机箱脚比较低，因此都不好搬弄。另一个原因是机箱前后面板的边做得很尖锐，虽然没有割破手的风险，但要抬起机箱会觉得很不舒服。

乔思伯RM3机箱将前置I/O接口都放在了右侧边上，从上至下分别有电源按钮、USB 3.0，耳机麦克风与耳机插孔，至于重启按钮就被取消了。

后机箱后背可以看到它采用主流式设计，电源下置，主板竖放于上方，有后置120mm风扇，但大家应该能够注意到它方向是向内吹风的，也就是说风道是反传统设计。后面我们也专门针对各种风道进行测试，读者们可以留意一下。

乔思伯RM3两侧的钢化玻璃厚达5.0mm，非常厚实，而且可以左右互换，对称的设计不会影响安装效果。

机箱底部是全透式网卡设计，采用这样的设计跟风道走向有莫大的关系，这里先卖个关子。

乔思伯RM3细节：做工难度高，细节处有待改进

乔思伯RM3机箱整体做得很大气，但在细节处理上不够细腻，主要是前面板与顶盖之间结合不够紧密和也不够齐整，导致在圆角上过度不够平整，另外还发现漏光情况。

其实这位置本来就是很难处理的好，就算换作其它厂商也不见得能弄得好，乔思伯勇于挑战难度的还是值得肯定，但建议未来的产品采用这种设计是要留意一下，免得吃力不讨好。

遇到这种情况还是可以挑些做工更好的，但相信现在大家都很少去卖场挑选购买产品了吧，网购已经成为一种习惯，因此就要考验人品了。

电源按钮设置在面板的左上角，采用乔思伯比较常用的圆形按钮，外圈是隐藏式硬盘灯和电源灯，电源按键手感一般。

标准配备的前置I/O设计，双USB 3.0，再配上耳机插孔和麦克风插孔。

侧面的钢化玻璃采用嵌入式设计，与机箱侧面齐平。钢化玻璃厚5.0mm，相信这厚道能降低被打碎的情况。

大头侧板螺丝，一般情况下手扭就行，扭不过来的话可以用一字螺丝刀解决问题。

顶部是有一个标配的140mm风扇，向外排风，除了显卡与电源的出风处，这是机箱唯一一个排风口，与之配合的是后入式120mm风扇，形成一种特别的风道。

乔思伯的箱子都不会在前面板打上Logo，但会在机箱后背贴上铭牌，铭牌还是打造得挺精致的，越来越有大厂风范。

乔思伯的机箱做工也是越来越好，板材之间衔接得不错，但部分边角处理不够细腻，摸上去还是挺锋利，使用时可要注意一下，另外还要注意不要让小朋友乱摸，对于皮薄肉嫩的小屁孩来说，RM3实在算是半个利器。

电源不能从左右两侧安装，必须采用后入式（嗯，不要想太多）。

显卡压条，做得还挺美观的。

厚达5.0mm的钢化玻璃，一般来说不容易碎裂，但使用时还是要小心为妙。

乔思伯铝箱子均采用阳极和拉丝处理，RM3自然也是不会例外，在这种处理上，乔思伯还是做足功夫的。

乔思伯RM3机箱底部有四个铝皮圆形机箱脚，这一直是乔思伯很喜欢采用这样的设计。

乔思伯一贯喜欢用这种铝皮垫脚，看起来比较大气高档，模组化设计用于安装和更换也比较方便，也降低了其生产成本（各型号箱子的垫脚是通用的）。

乔思伯RM3内部：主流的架构，不一样的风道

乔思伯RM3并没有延续一二代的ATX架构，改用了不温不火的的Micro-ATX结构。近两年主板厂商也愿意用心推出一些高端的Micro-ATX主板，令到机箱市场得到充分的发展。

乔思伯RM3机箱内部结构采用主流设计，主板位于上方，电源下置，但电源位采用隐藏式设计，也就是说电源位有独立分仓。这样可以更加突出板卡，显得更加美观。

看不到电源真的美观多了。

要特别留意后置风扇与顶部风扇的风道走向。这显然是一个富有争议的设计。

底部有两个SSD安装位。

靠近前边还有一个底部120mm风扇，风向由下往上吹，因此机箱底部全开孔是很有必要。

位于电源与主板之间有隔板分开，这里可以安装两个SSD，并预置了一个120mm风扇。这风扇虽然可以算作机箱底部风扇，但实际上是位于机箱内部，不过它会从开孔的底部抽取空气到机箱内部。从另一种角度来看，这也算是一种“烟囱”式风道设计。

在电源仓位上有乔思伯的英文透明Logo，这里其实隐藏着信仰灯，有信仰的玩家可以自己根据尺寸自己打造一个铭牌，我们超能网特意让乔思伯打造一批，有兴趣的朋友可以去论坛申请一个玩玩。

前面板能挂载两个3.5寸HDD，也兼容2.5寸SSD。

底部风扇对RM3风道有着重要影响，部分的冷风送入CPU散热器，大部分风量对显卡提供帮助，是整个系统的主要进风处。

走背线约有17mm的空间，其实是比较紧张，要是有20-25mm左右空间的话，在布线时会轻松不少。

电源线一定要挑选写扁平的才好布线。

在主板的背面还有一个硬盘位可以安装SSD。

机箱内部的包边处理到是做得不错，一定不会割手，可放心使用。

乔思伯RM3上机：布线是对用户是高难度挑战

乔思伯RM3机箱使用上主要有两个难点，一是电源，二是布线。

由于RM3采用独立电源仓，且在电源前部还有个120mm风扇，因此电源是从后部推进机箱内时，要注意电源电缆的走位，特别是在使用180mm模组电源时，很可能会与之冲突。小编在使用海韵Snow Silent-750时，也是通过调整模组位置，才勉强将电源装上RM3内。

电源装好后，将会出现另一个问题，由于走背线空间并不那么宽裕，线缆会妨碍侧板安装。一般情况下使用用力压就完事了，但对于RM3的钢化玻璃侧板可不能这么粗暴对待，既要温柔对待玻璃，又要对付硬邦邦的线缆真的让了头疼的要死。

点亮平台的样子。

乔思伯RM3装机后显得很干净，隐藏式电源立了一功。

对于乔思伯RM3，这三个风扇要怎样安装，可折腾人了。

高塔散热器的风扇方向，突然成了一个问题。

由于华硕GeForce GTX 980 Ti实在太重，抵抗不了地心吸力，尾部不自觉的往下掉，对于这样的显卡的确需要支持架保护一下。

乔思伯RM3机箱对显卡还是有着良好的兼容性，市面上的显卡都能无障碍的装上去。当然装了大型显卡后就不能在机箱前部安装HDD了。

HDD可以挂在机箱的前部，但这里其实成为了一个散热死角，测试中发现HDD还是挺热的。

底部风扇是机箱主要的进风口，对显卡散热帮助还是挺大的。

上机后，走背向一侧的侧边安装被严重妨碍，玻璃都突出来，又使人不敢把螺丝上紧

上机后，有点后悔为何不挑个电源线材细一点的，对于普通钢板还可以使劲压一下，像RM3使用的是钢化玻璃，相信用户跟小编一样，不太敢使力，RM3走背线线空间还是应该做得富裕一些。

布线是RM3一个令人头疼的问题。

前部硬盘接线也要将就将就，对侧板盖合影响颇大。

主电源线是影响侧板盖合的主要问题，因此对于RM3用户来说，一定要挑选采用扁平电源线设计的电源产品。相信我，这对你有好处。

底部SSD硬盘接线位，要先将线穿过孔，然后接上SSD，再将SSD固定在机箱底部，要是先安装SSD的话，接线就变得十分困难。

CPU散热器背板开孔很大，对大部分主板来说能够无障碍兼容。

点亮平台后，铭牌可发出白光。特意更换了我们超能网的Logo，哈哈哈哈哈哈哈哈！

电源按钮外圈是蓝色的电源灯，配红色的硬盘灯（左半圈）。

测试平台及说明

小编对乔思伯RM3进行了上机散热测试，测试平台采用了Intel Core i7-6700K OC 4.6GHz处理器，华硕ROG Maximus VIII Gene主板，CPU散热器为采融的变形金刚，配的是乔思伯日食12cm LED风扇。

显卡使用华硕GeForce GTX 980 Ti，内存为芝奇Trident Z DDR4-3000 8GB x2，硬盘为富士通256GB SSD、以及西部数据WD640001AALS 640GB HDD，电源是海韵Snow Silent-750。测试时室温为22℃。

测试平台规格

为了模拟玩家日常的使用情况，使用了《Crysis 2》游戏进行负载测试，游戏时间大约为20分钟。测试只记录最高温度，不记录平均温度，这是因为要考虑机箱的系统散热控制能力，实际使用中，机箱内各配件的平均温度要比测试的数据要低一些。不过，显卡温度是个例外，进入游戏后，显卡基本上保持稳定的高负载状态，显卡温度也会很快稳定在最高温度。

乔思伯RM3

乔思伯RM3散热测试

待机时工作温度

负载时最高工作温度

待机时，乔思伯RM3机箱测试平台的Intel Core i7-6700K OC 4.6GHz处理器处理器平均温度为26.5度，预热后富士通SSD待机温度为30度，西数WD640001AALS 640GB黑盘为35度，华硕GeForce 980 Ti显卡温度为36。

Crysis 2游戏负载时，Intel Core i7-6700K OC 4.6GHz处理器高平均温度达到61.5度，富士通SSD最高温度为30度，HDD硬盘最高温度为43度，华硕GeForce 980 Ti显卡散热器很好很强大，最高只有75度。

从测试看来，乔思伯RM3的表现还是让人十分满意，高配的CPU与显卡在狭窄的箱子中依然有不错的工作温度，而且在负载下整机噪音也不高。

乔思伯RM3振动测试：

负载振动测试平均为0.9，最高1.5

在振动测试下，乔思伯RM3机箱表现十分出色，最大值为1.5，评价只有0.9，机箱整体刚性非常好，也就不容易产生共振。

深入考究，乔思伯RM3的风道设计合理吗？

在默认状态下，乔思伯RM3机箱风道如下图。底部是主要进风出，大部分会经过显卡往后排除，部分风量会越过显卡到达CPU散热器上，再通过顶部风扇排出，机箱后部风扇是RM3机箱的另一个主要进风口，但大部分风量其实会直接让顶部风扇排出。

我们知道市面上的机箱，其后置风扇均是向外吹的，一般情况下机箱的顶部风扇也是往外排，但顶部风扇往里吹也很常见。

而乔思伯RM3的特殊风道引起了大家的疑问，特别是后置风扇向内吹的设计让人惊讶，后置风扇向内吹的表现比向外吹要好吗？怀着这个疑问，小编设计了几组风扇方向组合，进行对比测试。

针对RM3的特殊风道，我将风扇方便摆弄了几个方案，然后利用AIDA 64来进行CPU负载测试，看看那个风道更适合RM3。

模式1：后置风扇向后吹、顶部风扇向下吹、CPU风扇向后吹

模式2：后置风扇向后吹、顶部风扇向上吹、CPU风扇向后吹

模式3：后置风扇向前吹、顶部风扇向上吹、CPU风扇向后吹

模式4：后置风扇向前吹、顶部风扇向下吹、CPU风扇向前吹

模式5：后置风扇向前吹、顶部风扇向下吹、CPU风扇向后吹

负载振动测试平均为0.9，最高1.5

通过测试，我们可以发现模式1/2/3的CPU温度几乎处于同一水平，三者的温度差不超过0.5度，可以说是难分高低。模式4/5的温度就变高多了，究其原因，自然是CPU所产生的热量不能排出机箱外部而导致的。

也就是说，乔思伯RM3机箱默认状态下的风道设计还是十分合理的。后置风扇向内吹的风道，给我们一个崭新的思考。

全文总结：传统之下玩出新花样

乔思伯RM3机箱成为年末中光污染机箱的又一员。在简洁的造型、主流的结构下，RM3玩出了新的花样，特殊的风道，半透的侧板，还有那具有改造潜力的发光铭牌，让RM3成为光污染机箱的新选择。

乔思伯RM3的不足之处也十分明显，狭窄的空间限制了配件的兼容性选择，240一体式水冷已经被排除之外，拘束的空间也造成布线困难。

然而，当你不在乎这些问题的时候，RM3无疑为Micro用户提供了一个崭新的选择，599元的售价自然也不会成为门槛。

乔思伯RM3

√ 优点：
　　· 整洁干净的外观造型，小巧的体积
　　· 厚道的用料，合理的结构设计
　　· 有想法的风道，散热表现让人满意

X 缺点：
　　· 结构过于紧凑，从而造成理线困难
　　· 走背线空间过于狭窄，使得侧板不容易盖合