联发科Helio P10（MT6755）处理器早在今年台北国际电脑展就已经亮相，预计将在明年发布。而近日联发科自曝Helio P10处理器已经进入量产阶段，将在明年投入使用。

Helio P10是一款以Cortex-A53为架构的八核处理器，采用28纳米制程。内置主频2GHz的64位处理器与700MHz的Mali-T860双核GPU，最高能支持2100万像素摄像头。

HElio P10集成的基带芯片支持LTE Cat.6，能够全面实现全网通。支持低功耗是P10的另一项特点，宣称比上代产品更低15%的功能，能够提供更长久的续航能力。现在HElio P10已经开始投入量产阶段，在明年年初将有许多搭载这款全网通的手机出现，并且定位将在千元级别。据说联想的K4 Note将是首款搭载P10处理器的产品。

国产芯研发成本高，但都在这么做

早前联发科集团副总朱尚祖曾说过，目前手机新品的开发成本都很高，需要投入很多时间与精力。而华为与三星都是布局10年才逐步有了自主开发的能力。还需要两三亿的出货量才能够平衡开发晶片所需的成本。

虽研发成本居高不下，但目前国内手机厂商都在力争自主芯片。不仅华为海思、中兴甚至小米都在自主开发芯片。国内手机厂商做手机芯片，就能够获得技术主动权，在量产之后成本也将会进一步降低。此外，还能够针对自家特色产品对芯片进行调整。

对此联发科表示，并不担心原先的市场布局。虽未来几年手机市场约仍维持8-10%的成长幅度，但成长率已不如过去几年，品牌厂若仍执意推出自己的晶片，只会耗费过多的开发成本，因此对晶片厂依赖度将会持续增加。