台积电（TSMC）是目前全球最大的合同制芯片生产商，也是苹果A9芯片的主要供应商，16nm FinFET Plus工艺比三星的14nm性能要更强，因此台积电包揽了A9大部分的订单，业绩节节攀升。今日有消息称，台积电正积极研发10nm制程芯片。

据台积电公布年度报告，2015年台积电盈利91.5亿美元，相比2014年收入增加16.2%。面对三星14nm工艺的压力，台积电积极研发更先进的7nm、10nm工艺，预计今年第一季度10nm将会流片。按照往常流片到应用需要近一年时间，预计在今年年末有望看到10nm工艺的身影，7nm制程预计在2018年完成量产。

目前半导体巨头三星也已经购置EDA自动化生产设备，进军10nm工艺。英特尔则表示今年仍以14nm为主流，10nm工艺的研发将放在2017年。