有传闻苹果今年半数的iPhone 7上会用到Intel基带，其余的留给合作了三年的高通，近日消息普遍认为iPhone 7上的高通基带会是X12，网络速率比Intel基带更强，但两者平分订单，高通心里有点苦啊。

高通的骁龙X12基带在去年9月份发布，该基带内置有MDM9x45和MDM9x40芯片，下行支持LTE CAT.12，理论速度可以达到600Mbps，而上行为LTE CAT.13，达到150Mbps，而在现款iPhone 6s上采用的是MDM9635，最高下行速度和上行为300/50 Mbps。另外X12基带还支持4G+，4*4 MU-MIMO、LTE+Wi-Fi自动切换技术。目前在高端Android手机上搭载的骁龙820处理器已集成X12基带，苹果今年的旗舰iPhone 7则要晚了大半年。

传闻Intel为iPhone 7提供的基带是XMM 7360，该基带最高450Mbps下行和100Mbps上行速度，虽然数据比现在要高不少，但比不上高通X12基带。苹果采取有双基带版本可能为了保证库存零件供应，不把所有鸡蛋放在同一个篮子里也是苹果惯有的硬件采购策略，又或者在可能不同国家发售不同基带版本，但两种iPhone 7的网络性能差距还是会让参数党纠结一番了。