2016年半导体产业原材料多有上涨，内存、闪存以及移动处理器因为需求高而缺货、涨价，TSMC、UMC这样的代工厂以及三星、美光、SK Hynix等存储芯片公司日子都很滋润。现在麻烦来了，晶圆代工厂的产能在不断提升，上游的晶圆供应商也要求涨价——2017年Q1季度空白的12英寸晶圆预计涨价10-20%，理由是空白晶圆的产能有限。

Digitimes援引业界消息称包括TSMC台积电、UMC台联电以及美光在内的半导体公司都接到了上游供应链厂商的涨价通知，要求2017年Q1季度将12英寸晶圆价格提升10-20%，包括日本信越化学、三菱住友（Sumco）以及德国Siltronic在内的晶圆供应商已经调整了晶圆合约价。

这些厂商涨价的理由是供应不足，以Siltronic为例，目前他们的12英寸晶圆已经供不应求，以致于该公司需要动用安全库存来补货。

TSMC公司作为世界最大的晶圆代工厂，由于12英寸晶圆需求太大，所以常常会被打折优惠。不过2017年Q1季度他们他们也只会被提供更少的折扣，消息来源称这实际上也是变相涨价。

美光、UMC也被供应商通知明年Q1季度12英寸晶圆涨价10-20%。

此次涨价的背后是晶圆供应需求失衡，TSMC等代工厂正在极力扩大产能，大量兴建12英寸晶圆厂，但空白晶圆的产能增长有限，未来几年内每年增长也不过2%。

PS：TSMC等代工厂实际上是把晶圆变成芯片，他们出售的晶圆成品价格不等，12英寸多数都超过一千美元，贵的甚至数千美元，而供应商的空白片的晶圆价格就低得多，此前高价位时达到过500美元/片，低价时甚至只有200美元。

上游供应商涨价，TSMC等公司显然会把这个价格转移到代工客户身上，而最终也是要消费者承担，这意味着明年的处理器、闪存、内存等芯片很可能还会继续涨价——这些厂商现在有更充足的理由了。