中国发展半导体产业引起了各地方政府的争抢,之前上马晶圆厂的多是北上广深或者沿海发达地区,比如深圳、厦门等等,现在内陆地区也要抢占机会了。今天上午,从AMD拆分出来的GlobalFoundries(格罗方德)公司宣布在四川成都建设12英寸晶圆厂,首期建设主要生产180nm、130nm工艺,二期建设则是生产22nm FD-SOI工艺,2019年投产。
GF在成都的工厂叫做格芯,说起来去年6月份大家可能还记得GF宣布在重庆建设一座晶圆厂,为何突然又在临近的成都建厂呢?实际上是因为重庆的项目最后黄了,现在了看成都政府把这个项目争过去了,最终落户在成都市了。
现在建的这个项目分为两期,第一期还是跟之前重庆工厂的计划一样,使用新加坡晶圆厂的二手设备,制程工艺为180/130nm工艺,已经算不上先进了,不过好处是建设工期短,2018年就能投产,产能约为每月2万片晶圆。
GF官方公告中重点强调的是二期工厂,预计2019年投产,主要工艺是他们的22nm FD-SOI工艺,简称为22FDX,建成后月产能约为8.5万片。
GF公司的22FDX工艺之前我们也报道过了,该工艺其实源于收购IBM晶圆业务,GF自己在28nm节点开始就放弃SOI工艺了,IBM倒是一直在推SOI工艺,GF在德国德累斯顿的Fab 1工厂就在推动22FDX工艺,不过该工艺主要特色是低功耗,所以目标市场并不是高性能芯片代工,而是IoT物联网、移动芯片之类的低功耗产品。
随着GF投资中国晶圆厂,全球主要的代工厂都已经登陆中国。在GF之前,UMC联电早就在厦门成立了联芯公司,是最早打入中国代工市场的公司之一,目前的主力还是40、28nm工艺,而TSMC之前宣布在南京投资建设代工厂,制程工艺是16nm,预计2018年投产。
本土的代工厂技术比较薄弱,中芯国际去年才量产了28nm工艺,今年还有28nm HKMG高性能工艺,但已经跟高通、华为、比利时微电子中心联合开发自己的14nm FinFET工艺了,预计2020年前投产。
游客 2017-02-11 19:43
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游客 2017-02-11 14:43
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超能网友终极杀人王 2017-02-11 00:29 | 加入黑名单
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游客 2017-02-10 23:11
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游客 2017-02-10 22:29
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我匿名了 2017-02-10 22:01
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游客 2017-02-10 21:13
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游客 2017-02-10 18:38
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超能网友终极杀人王 2017-02-10 15:21 | 加入黑名单
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游客 2017-02-10 15:04
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游客 2017-02-10 14:47
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游客 2017-02-10 13:57
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游客 2017-02-10 13:57
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游客 2017-02-10 13:56
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游客 2017-02-10 13:55
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超能网友研究生 2017-02-10 13:51 | 加入黑名单
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游客 2017-02-10 13:02
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游客 2017-02-10 13:01
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超能网友终极杀人王 2017-02-10 12:51 | 加入黑名单
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