散热测试：ITX结构下的良好散热

测试平台

本次的测试平台采用了Intel Core i5-7600K处理器，搭配MasterLiquid 240一体式水冷散热器(冷排风扇为两个海盗船SP120 RGB)，主板为华硕ROG STRIX Z270E GAMING，内存则为GALAZ GAMER DDR4-2400 8GB x2组成的双通道，SEAGATE 500G机械硬盘+SuperSpeed S335 120G固态硬盘，显卡为NVIDIA GeForce GTX 1080 FE，测试时室温大约在23℃左右。

测试方法：我们将机箱散热测试主要分为三个部分：烤机压力测试、游戏压力测试以及待机状态测试。烤机压力测试我们通过同时运行AIDA 64 FPU和3DMark Fire Strike项目，令CPU和显卡达到满载状态，烤机时间持续1个小时；游戏压力测试则运行Unigine Heaven Benchmark模拟游戏运行，持续1个小时；待机测试开机静置30分钟，记录CPU平均温度以及显卡最高温度。

极限烤机情况下，CPU四个核心平均温度为66℃，而显卡最高温度停留在79℃，整体噪声来源于显卡的涡轮散热器，较为轻微影响不大，上方亚克力面板和前面板摸上去有点温热。而在游戏模拟测试中，CPU平均温度稳定在34℃左右，显卡负载较高温度最终稳定在78℃，基本与烤机保持一致。最后无负载放置半个小时之后，CPU平均温度为25℃，显卡最高温度稳定在33℃。总得来说，Cube雷蛇版对于温度控制还算良好，但是由于上方封闭设计容易堆积热量，最好可以在后部换成一个高风压的风扇促使热量更好地散发。