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Core i9为何使用硅脂散热?都是AMD Ryzen的锅,Intel要抢时间

2017-6-19 17:16  |  作者:bolvar   |  关键字:Intel,core i9,硅脂,导热,ihs,焊料

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Intel今年推出的Core i9处理器也改成普通的硅脂了,这让人有点难以接受?说Intel指望这个设计节约成本不太可信,消息称Intel这么做主要是因为Ryzen处理器的缘故,为了跟AMD抢市场,Intel不得不放弃工艺复杂的焊料散热,用硅脂导热可以节约几个月时间。

本文约819字,需1分钟阅读

Intel推出的Core X处理器今年不挤牙膏了,CPU核心数也目前的10核提升到了18核,而且(相对)价格也下降了,最高才1999美元,比目前10核就要1700多美元的价格便宜多了了。Intel高端处理器提升规格、降低价格本来是好事,不过有个槽点却让发烧友不爽——HEDT平台的处理器以往都使用高导热系统的钎焊类材料散热,现在也改成普通的硅脂了,这让人有点难以接受?说Intel指望这个设计节约成本不太可信,现在有消息称Intel这么做主要是因为Ryzen处理器的缘故,为了跟AMD抢市场,Intel不得不放弃工艺复杂的焊料散热,用硅脂导热可以节约几个月时间。

Intel的Core X处理器今晚解禁,最近有部分Core i7-7900X处理器的ES版性能测评,性能相比现在的Core i7-6950X有明显提升,毕竟它的频率比现在的产品高多了,超频性能也很好,不同媒体测试显示10核频率可上4.6GHz,而且电压只要1.2V多点,尽管有可能是人品爆发,不过从现有测试来看Core i9-7900X性能、超频都没什么好担心的,详情可以加小超哥(id:9501417)微信了解。


Core i9-7900X处理器的负载、拷机温度,绿色的是风冷

但是散热有可能变成一个负担,自身的频率提高势必会增加发热,而导热能力下降的硅脂对此也只有负面影响。从刚刚写过的前一篇新闻来看,Core i7-7900X处理器在默认频率下拷机都要93°C了,玩家要想超频的话,上液冷是必须的,甚至对一些温度要求较高的玩家来说,不超频也得上水冷,不然70+的温度依然不开心。

那么Intel为什么明知道玩家反对还要冒天下之不韪用硅脂导热呢?意大利Bitchips网站表示他们得到的消息称这跟AMD Ryzen Threadripper处理器有关,Intel为了跟AMD处理器竞争需要抢时间进度,而使用焊料材质的测试过程复杂,需要几个月时间,Intel不可能等下去,所以为了提前发布产品,Intel才不惜使用硅脂导热。

原文还给了一个美好的预期,表示2017年Q4或者2018年Q1的Skylake-X处理器有可能恢复焊料类导热材质——但这事可能只是他们美好的设想了,理论上有这个可能,不过原文也说了现有的Skylake-X处理器已经开始销售了,今天可以预定4-10核版的,12核、14-18核版分别会在8月、10月上市,Intel很可能避免去改动已发布上市的产品了。


    
  • 游客  4天之前

    逻辑混乱!
    没有amd,intel能降价?

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    54#

  • 
  • Adonis高中生 5天之前

    基于网友评论,我得出Intel在这代Core X用硅脂的原因:

    1.怕这代HEDT平台影响E5销量

    2.为了清理上代HEDT产品库存

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    53#

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  • 游客  5天之前

    神tm用硅脂快几个月。intel都是蜗牛在干活?

    这难道不是让你CPU坏的更快出的损招?

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    52#

  • 
  • mozuzhuanyong6博士 5天之前

    游客:

    intel就是让你的cpu不耐用,尤其是普通i7带k的cpu,硅脂干了温度高了就得换了,要不就选择开盖,但开盖毕竟少数
    6天之前
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  • 硅脂干了 能跑出来?硅脂的密度比 盖子(不锈钢)的大?怎么跑出来的?都密封胶

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    51#

  • 
  • Caroys研究生 5天之前

    这标题没有气到我,反而还看得我好爽。
    AMD:耶!都是因为我,牙膏厂又得继续用牙膏。

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    50#

  • 
  • 游客  6天之前

    用硅脂为了赶进度这种鬼扯信了还发出来传播的,脑子里应该都是意大利面吧,你说涂钎焊生产速度会慢点还有人信,上钎焊怎么都比硅脂凉快,还用测试,而且几个月?请树懒来干的活?

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    49#

  • 
  • 游客  6天之前

    @本泽马

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    48#

  • 
  • 游客  6天之前

    Core i9为何使用硅脂散热? 这都是因为旧货需要卖出去。新货太好了旧货怎么卖? 全球有超过100亿的旧存货啊!

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    47#

  • 
  • 游客  6天之前

    “使用焊料材质的测试过程复杂,需要几个月时间”
    这理由太牵强了吧

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    46#

  • 
  • 游客  6天之前

    intel说,温度高才能叫发烧级的cpu

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    45#

  • 
  • 游客  6天之前

    intel就是让你的cpu不耐用,尤其是普通i7带k的cpu,硅脂干了温度高了就得换了,要不就选择开盖,但开盖毕竟少数

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    44#

  • 
  • 游客  6天之前

    游客:

    为了高温加快电子迁移,硅脂几年就干透了
    7天之前
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  • 对啊,硅脂干了怎么办?不开盖,intel高端cpu越用越热?

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    43#

  • 
  • appleache博士 6天之前

    突然发现y神说的是对的,amd才是幕后黑手23333333

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    42#

  • 
  • Rio教授 6天之前

    游客:

    为什么大家对CPU温度有那么强烈的强迫症呢,七八十度咋了,显卡通常满载都快90度了,甚至接近100度
    7天之前 已有12次举报
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  • itck 终极杀人王 :

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    游客:

    挤出更贵的牙膏
    7天之前
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  • 轮无耻和不要脸程度。intel确实胜一筹

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    41#

  • 
  • 游客  6天之前

    ryzen:这个锅我背了,希望以后这样的锅多甩几个给我,欢迎欢迎

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    40#

  • 
  • 游客  6天之前

    钎焊类材料散热要多花几个月?intel第一次做cpu?

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    39#

  • 
  • mozuzhuanyong6博士 6天之前

    游客:

    一群loser,买不起还要瞎哔哔
    7天之前 已有15次举报
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  • 对!就买不起intel的cpu ! 就能买起amd的cpu !

    已有2次举报

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    38#

  • 
  • 游客  7天之前

    游客:

    为什么大家对CPU温度有那么强烈的强迫症呢,七八十度咋了,显卡通常满载都快90度了,甚至接近100度
    7天之前 已有12次举报
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  • itck 终极杀人王 :

    所以现在的显卡都有温度墙了,你永远不会上得到9X度。滑稽。。。派斯卡很多卡的温度墙只有80出头。而显卡温度高跟散热效率无关。但CPU就是人为的“让你更高温”。。。对于HEDT产品线而言。。我只能理解为intel一下子牙膏挤多了,所以加个封印,以免搞得这代面对上一代自家HEDT的性能提升太多,但价格又大幅降低。。。
    7天之前
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  • 游客:

    GPU没顶盖啊... CPU不一样
    7天之前
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  • itck 终极杀人王 :

    正是因为CPU有顶盖,所以把散热做的好些不是应该的么?

    你说主流产品销量大,发热小(滑稽?)用硅脂也算了。HEDT平台用这个就。。。


    其实某个角度讲这次intel是有点不知道怎么办,把E5下放下来没问题,但是桌面U频率不可能好像E5那样做的那么低,而由于是HE(high end),还需要允许调整倍频,意味着如果不加封印的话,可能就有不可描述的后果。比上代更便宜,性能更好,频率更高。殃及利润更高的E5(或者类似的平台)市场。 所以这次加硅脂做封印。

    另外刚刚看了linus的视频,X299主板可以设计成多SSD raid的模式(PCIE直连CPU,可以启动系统),基本属于爆发式的提升,但由于害怕影响E5平台,所以理论上只开放raid0,raid1和raid10要交钱(99刀)买一个密匙插在主板上,如果要用raid5要再上面基础上再买一个(300刀)密匙。。。。。。。。

    7天之前
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  • 挤出更贵的牙膏

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    37#

  • 
  • 游客  7天之前

    这洗地 你家一个旗舰U仅几个月就鼓捣出来?不是当初立项就没这个打算会临时抱佛脚

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    36#

  • 
  • 游客  7天之前

    游客:

    为什么大家对CPU温度有那么强烈的强迫症呢,七八十度咋了,显卡通常满载都快90度了,甚至接近100度
    7天之前 已有12次举报
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  • itck 终极杀人王 :

    所以现在的显卡都有温度墙了,你永远不会上得到9X度。滑稽。。。派斯卡很多卡的温度墙只有80出头。而显卡温度高跟散热效率无关。但CPU就是人为的“让你更高温”。。。对于HEDT产品线而言。。我只能理解为intel一下子牙膏挤多了,所以加个封印,以免搞得这代面对上一代自家HEDT的性能提升太多,但价格又大幅降低。。。
    7天之前
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  • 游客:

    GPU没顶盖啊... CPU不一样
    7天之前
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  • itck 终极杀人王 :

    正是因为CPU有顶盖,所以把散热做的好些不是应该的么?

    你说主流产品销量大,发热小(滑稽?)用硅脂也算了。HEDT平台用这个就。。。


    其实某个角度讲这次intel是有点不知道怎么办,把E5下放下来没问题,但是桌面U频率不可能好像E5那样做的那么低,而由于是HE(high end),还需要允许调整倍频,意味着如果不加封印的话,可能就有不可描述的后果。比上代更便宜,性能更好,频率更高。殃及利润更高的E5(或者类似的平台)市场。 所以这次加硅脂做封印。

    另外刚刚看了linus的视频,X299主板可以设计成多SSD raid的模式(PCIE直连CPU,可以启动系统),基本属于爆发式的提升,但由于害怕影响E5平台,所以理论上只开放raid0,raid1和raid10要交钱(99刀)买一个密匙插在主板上,如果要用raid5要再上面基础上再买一个(300刀)密匙。。。。。。。。

    7天之前
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  • 直连cpu还是可引导的raid模式确很棒,但是英特尔非要恶心人就太(哔~)了,实体key?仿佛在逗我笑

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    35#

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