从2016年下半年开始，高通逐步进军中低端芯片市场，先后推出了骁龙6系和4系多款产品，得益于先进的工艺和规模经济性，高通一举拿下了OPPO、vivo等大厂的订单。高通此举动了联发科的蛋糕，但是联发科却迟迟没能拿出与高通对标的产品，一颗采用28纳米工艺的P10撑过了2016年。直到2017年开春，联发科才终于拿出了采用16纳米工艺的P20/25，然而在图形性能、能耗比方面却不如同期的骁龙625/626。受此影响，联发科今年第二季度营收18.74亿美元，同比下跌了超过19.9%。

近日，台湾供应链消息人士@冷希Dev 透露，联发科将于本月29日在北京召开媒体沟通会，正式发布Helio P23/30。此次发布的P23/30的定位类似于骁龙630/660搭配的定位。据称，Helio P23将沿用台积电16纳米的工艺，采用八颗Cortex A53核心，GPU为向IMG定制的PowerVR 7XT，相较于此前的Mali有较大的提升，支持LPDDR4X内存、LTE CAT.7标准，最高支持2K分辨率。虽然产品序列号上小于P25，但在具体规格上却超过了P25。至于更高端的P30，有消息称将采用“4个A72大核+4个A53小核”，首发台积电12纳米工艺，支持LTE CAT.10标准。若消息属实，联发科自家的Helio X30的地位就岌岌可危了，毕竟X30使用的是“2个A73大核+4个A53大核+4个A35小核”三丛集架构。

联发科此番蓄势待发，而高通却似乎不想给身后的这位小兄弟留后路。一个多月前，高通就发布了采用14纳米工艺的8核A53处理器骁龙450，与骁龙625类似的规格使其被认为是高通狙击联发科新品的产品。@冷希Dev 透露，目前骁龙450的报价已经低至9美元，联发科为了抢下这块肉，只能以价格战应对。该消息人士同时提到，联发科Helio P23已经实际交付200万片，今后月产能能达到300万片，OPPO、vivo、金立等都是这款芯片的客户。

在高通的步步紧逼下，联发科能否凭借Helio P23/30掰回一城？这仍旧得看下半年搭载该芯片机器的具体表现。但是可以肯定的一点是，作为芯片厂客户的手机厂商们，自然是不会希望高通一家独大的，多元化供应链才能确保货源的稳定以及在供应链中的话语权。