高通以外在MWC 2018大会上正式发布了全新的骁龙700系列移动平台，700系列SoC比较600系列大幅度提升了人工智能性能，而且还引入了800系列的一些新特性。目的很明确，就是狙击联发科前两天发布的Helio P60。

骁龙700集成多核高通人工智能引擎 AI Engine，与骁龙660 SoC在实际应用上对比，骁龙700的性能提升将近两倍。在续航上，由于骁龙700引入了很多新的技术，能耗比骁龙660 30%，而且支持最新的高通QC 4+快速充电，引入了诸如千兆LTE、增强新蓝牙5、运营商WiFi特性。

这样看起来骁龙700更像是一骁龙660的一个大升级，不排除高通为了碾压竞争对手而选择对新产品创建更高级系列。

至于我们时候时候能看到相关的终端产品，高通说最快今年下半年，即将向手机厂商送测新SoC。

联发科在MWC上也发布了自家第一款拥有人工智能核心的SoC Helio P60，自从华为海思970带头引入这个概念以后，所有移动SoC研发公司都疯了一样加入这个概念，为的就是更好宣传自己SoC优势。本次的Helio P60原本目标是高通的骁龙660，却没想到高通突然祭出了一个骁龙700，让Helio P60优势消耗殆尽。过年后，是否准备购买一波新装备啦，想要各类硬件推荐的请找小超哥（微信9501417），也可以让小超哥拉你进去超能群与其他网友一起聊哦~