在今年别家都争相推出新机的时候，本已在手机市场落后的LG显得不慌不忙，直到最近才终于想起他们今年还没有发布旗舰手机，将在5月2日带来新一代G7 ThinQ，这款手机其实从今年年初便传闻至今，现在在外观上基本实锤了。

在不久前LG G7 ThinQ便有大致的外观渲染图和宣传照放出，而近日@evleak在Twitter又展示了LG这部新旗舰机的全方位外观，正面刘海屏、背面双摄这些已是今年的主流设计，而值得留意的是，G7 ThinQ在中框除了常规的音量加减和电源键外，左边还多了一个按键，这应该就是新的智能助手快捷键，另外LG依然在G7 ThinQ保留了3.5mm耳机接口，很可能会继续有Quad DAC的Hi-Fi芯片。

至于G7 ThinQ后面的“ThinQ”一词，这是LG的AI智能平台，这是今年手机上被热炒的一个概念了在今年MWC通讯展上，LG便基于去年的旗舰机V30公布了一款V30S ThinQ的手机，主要为加入了一些AI功能，而在V30最近的一次软件更新，同样获得ThinQ的后缀，所以作为新机的G7也带有这个看上很贴合潮流的名字。

据称G7 ThinQ将搭载高通骁龙845芯片，这是今年大家喜欢拿出来讲AI的芯片平台，另配合4GB+128GB存储组合，后置双1600万像素的相机系统，G7 ThinQ应该是加入了一些AI拍摄功能，另外还会有与LG其它产品有关的IoT物联网能力，而新机的其它更多特性则留到之后的正式发布时揭晓了。

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