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    在今年别家都争相推出新机的时候,本已在手机市场落后的LG显得不慌不忙,直到最近才终于想起他们今年还没有发布旗舰手机,将在5月2日带来新一代G7 ThinQ,这款手机其实从今年年初便传闻至今,现在在外观上基本实锤了。

    在不久前LG G7 ThinQ便有大致的外观渲染图和宣传照放出,而近日@evleak在Twitter又展示了LG这部新旗舰机的全方位外观,正面刘海屏、背面双摄这些已是今年的主流设计,而值得留意的是,G7 ThinQ在中框除了常规的音量加减和电源键外,左边还多了一个按键,这应该就是新的智能助手快捷键,另外LG依然在G7 ThinQ保留了3.5mm耳机接口,很可能会继续有Quad DAC的Hi-Fi芯片。

    至于G7 ThinQ后面的“ThinQ”一词,这是LG的AI智能平台,这是今年手机上被热炒的一个概念了在今年MWC通讯展上,LG便基于去年的旗舰机V30公布了一款V30S ThinQ的手机,主要为加入了一些AI功能,而在V30最近的一次软件更新,同样获得ThinQ的后缀,所以作为新机的G7也带有这个看上很贴合潮流的名字。

    据称G7 ThinQ将搭载高通骁龙845芯片,这是今年大家喜欢拿出来讲AI的芯片平台,另配合4GB+128GB存储组合,后置双1600万像素的相机系统,G7 ThinQ应该是加入了一些AI拍摄功能,另外还会有与LG其它产品有关的IoT物联网能力,而新机的其它更多特性则留到之后的正式发布时揭晓了。

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    已有 2 条评论,共 3 人参与。
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    • 游客  2018-04-24 10:48

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      2#

    • 游客  2018-04-24 10:27

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      1#

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