散热测试：多风扇表现良好

散热测试所使用的配置可见上表，Intel 酷睿I7-8700和微星GTX1070Ti Titanium的组合可称得上是目前主流级以上的硬件配置，给机箱的散热压力足矣；机箱散热风道的构建思路为：前置2个大镰刀 KF120 120mm风扇进风，顶部酷冷至尊240冷排的2个120mm风扇向外出风，后置1个大镰刀 KF120 120mm风扇出风，电源舱独立隔断；测试时室温大约为26度。

测试方法：我们的机箱散热测试主要分为三个部分，烤机压力测试，游戏压力测试以及待机状态测试。烤机压力测试我们通过同时运行AIDA 64 FPU和3DMark Fire Strike项目，令CPU和显卡达到满载状态，烤机时间持续1个小时；游戏压力测试则运行3DMark Fire Strike压力测试，持续时间10分钟左右；待机测试开机静置30分钟，记录CPU平均温度以及显卡最高温度。

双烤1小时后，酷睿I7-8700和微星GTX1070Ti Titanium的温度分别稳定在82度和69度，CPU温度显得有点高了；模拟游戏负载10分钟后，CPU温度为46度，GPU温度为68度，正常情况；待机静置30分钟，CPU温度为34度，GPU温度为38度。

这套硬件装在璃光1号上，在烤机的极端压力情况下CPU温度显得稍微有点高——散热孔处的隐藏式防尘绵有点阻碍热量的排出，但这还是可以接受的；模拟游戏压力负载和待机静置的情况，CPU与GPU的温度都控制得很好。上文提到过，推荐使用风冷散热器不是没有道理的，在冷排安装在前置/顶部的情况下，冷排风扇不容易“吹透”冷排以带走热量——五金板材与散热孔之间的防尘绵会让冷/热风易进难出；而常规装机的情景，塔式风冷加上对应的机箱风扇即可应付大部分的硬件发热。总的来说，在正确构建机箱散热风道的情况下，璃光1号的散热表现良好。