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    摩尔定律问世50年多来一直指导着半导体行业的发展,但在10nm节点之后普遍认为摩尔定律将会失效,制程工艺升级越来越难。今年台积电、三星及Globalfoundries将把制程工艺推进到7nm。下一个节点是5nm,台积电在上周的半导体技术论坛上宣布将投资250亿美元研发、生产5nm工艺,预计2020年问世。

    台积电今年的重点是7nm工艺,之前已经报道过多次了,目前台积电的7nm工艺已经有50多个芯片已经或者正在流片中,苹果A12、海思麒麟980及高通骁龙855芯片以及NVIDAI、AMD新一代GPU芯片都会采用台积电的7nm工艺。

    与16nm FF工艺相比,台积电的7nm工艺(代号N7)将提升35%的性能,降低65%的能耗,同时晶体管密度是之前的三倍。2019年初则会推出EUV工艺的7nm+(代号N7+)工艺,晶体管密度再提升20%,功耗降低10%,不能性能没有变化。

    7nm之外,台积电也准备5nm多时了,根据他们在半导体技术论坛所说,台积电将投资250亿美元发展5nm工艺,预计2019年试产,2020年量产。

    根据之前的资料,与初代7nm工艺相比,台积电的5nm工艺大概能再降低20%的能耗,晶体管密度再高1.8倍,至于性能,预计能提升15%,不过使用新设备的话可能会提升25%。从这里预估的数据来看,制程工艺到了5nm之后,性能或者能效提升都会放慢,而制造难度也越来越高,投资高达数百亿美元,这也导致了未来的5nm芯片成本非常贵。

    目前开发10nm芯片的成本超过了1.7亿美元,7nm芯片则要3亿美元左右,5nm芯片研发预计成本超过5亿美元,而开发28nm工艺芯片只要数千万美元,这一趋势将导致未来的5nm芯片客户越来越少,未来只有苹果等少数资本雄厚的公司才会坚持升级制程工艺了。

    5nm工艺之后还会有3nm工艺,此前只有三星公布了3nm工艺的路线图,在这个节点上三星将改用GAA晶体管,FinFET晶体管在5nm之后将逐渐被放弃,厂商们需要开发新的晶体管架构,GAA就是其中之一。


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    • 游客  2018-06-25 12:24

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      12#

    • 游客  2018-06-25 11:18

      超能网友 教授

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      2018-06-25 10:19 已有1次举报
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      11#

    • 游客  2018-06-25 11:07

      超能网友 终极杀人王

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      2018-06-25 10:55 已有5次举报
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    • 超能网友终极杀人王 2018-06-25 10:55    |  加入黑名单

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    • 游客  2018-06-25 10:39

      超能网友 教授

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    • 超能网友教授 2018-06-25 10:19    |  加入黑名单

      超能网友 研究生

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    • 超能网友教授 2018-06-25 10:12    |  加入黑名单

      游客

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    • 游客  2018-06-25 09:47

      游客

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      2018-06-25 09:14
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    • 游客  2018-06-25 09:14

      超能网友 研究生

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    • 游客  2018-06-25 09:04

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      2#

    • 超能网友研究生 2018-06-25 08:06    |  加入黑名单

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