不管你们怎么抗拒，QLC闪存这东西始终要来，就像当年的TLC一样，美光在就两个月前发布了首款QLC闪存的SSD 5210 ION，是一款企业级的产品，而Intel现在和美光还没分家，所以Intel的QLC SSD也差不多是时候出现了，和美光一样，Intel首款QLC SSD也是瞄准企业级应用。

AnandTech表示Intel已经在开始使用3D QLC闪存生产他们的第一款数据中心SSD，会直接使用PCI-E接口，应该会有PCI-E卡的版本和U.2的版本，目前还不知道这款SSD的正确名字，知确定它会是数据中心产品中新D5系列产品的一部分，这也预示着Intel会采用全新的SSD命名方法。

这款产品预计会在8月7日到9日的闪存峰会上发表更多的信息，Intel副总裁Rob Crooke会在8月8日发表主题演讲，其实早些时候Intel就表示过要开发20TB的2.5寸QLC SSD，容量非常大，不过厚度可能达到15mm，而这些3D NAND将会在中国大连的Fab 68工厂生产，该工厂即将完成扩产，产能将增加75%。

预计Intel这款产品会成为市场上第一款采用QLC闪存的NVMe SSD，而美光之前推出的那款产品是用SATA接口的，目前两家都没有推出消费级QLC SSD的意愿，其实三星、东芝与西数都已经展示过他们的QLC闪存很长一段时间了，不过就只有东芝已经确认在生产64层堆叠的3D QLC NAND，三星已经把QLC推到新一代96层堆叠的产品中去了，然而96层堆叠工艺才刚刚投产，目前只生产小型的TLC闪存，三星今年内明年初都不大可能生产QLC闪存的SSD。