前不久东芝、西数分别宣布出样96层堆栈的QLC闪存,核心容量可达1.33Tb,达到了业界最高水平,单封装就可以做到2.66TB容量。不过QLC闪存还是未来的产品,普及还早,现在的重点依然是3D TLC闪存,东芝公司今天发布了XG6系列M.2 SSD硬盘,首发了96层堆栈的3D TLC闪存,读取速度3180MB/s,写入速度2960MB/s,随机读写可达365KIOPS,性能很强大,容量最大1TB。
东芝一向都是在自家产品上首发新品闪存,上代的XG5系列NVMe硬盘首发的是64层堆栈的3D TLC闪存,不过XG5系列SSD的性能并不算多强,读写速度最高才是3000MB/s、2100MB/s,随机性能都没公布,但XG6系列就不同了,连续读写及随机性能都是顶级水平的,看样子96层堆栈的BiCS 4闪存性能有所改进。
东芝XG6系列硬盘有256、512及1024GB三种容量(单面PCB布局),使用PCIe 3.0 x4通道,支持NVMe 1.3a规范,M.2 2280规格,读取速度可达3180MB/s,写入速度2960MB/s,随机读取及随机写入都是365K IOPS,随机性能介于三星960 Pro的512GB与1TB版之间,连续写入性能高于960 Pro,不过跟970 Pro的随机性能还有点差距。
其它方面,XG6硬盘的典型读取功耗低于4.2W,典型写入功耗低于4.7W,待机功耗3mW,MTTF时间150万小时,质保5年,支持TCG及OPAL 2.0加密。
东芝的XG6也主要面向OEM市场,目前正在给特定客户出样,价格未知。
随着QLC闪存上市临近,今年底我们就能见到相关产品发布,而且QLC闪存未来会是厂商生产的重点,势必会抢占TLC闪存的产能及市场空间,QLC闪存与TLC闪存之间的对比将会很有意思。
超能网友大学生 2018-07-26 14:17 | 加入黑名单
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超能网友研究生 2018-07-25 02:14 | 加入黑名单
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游客 2018-07-24 15:12
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超能网友教授 2018-07-24 14:47 | 加入黑名单
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游客 2018-07-24 14:11
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超能网友教授 2018-07-24 11:34 | 加入黑名单
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超能网友博士 2018-07-24 11:07 | 加入黑名单
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我匿名了 2018-07-24 10:37
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超能网友终极杀人王 2018-07-24 10:34 | 加入黑名单
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