散热测试：轻松压住高配平台
散热测试配置我们在上机环节已经提到过了，这里不再重复，图表中也有列出相应的硬件配置；在没有改动前置进风扇、后置出风扇的情况下，单纯加装240mm一体式水冷作为CPU散热器装于顶部，一整套高配的硬件对C700M散热系统来说是一个挑战。
测试方法：我们的机箱散热测试主要分为三个部分，烤机压力测试，游戏压力测试以及待机状态测试。烤机压力测试我们通过同时运行AIDA 64 FPU和3DMark
Fire Strike项目，令CPU和显卡达到满载状态，烤机时间持续1个小时；游戏压力测试则运行3DMark Fire
Strike压力测试，持续时间10分钟左右；待机测试开机静置30分钟，记录CPU平均温度以及显卡最高温度。
在静置待机的模拟情景下，CPU和显卡双双不超30度，待机状态的频率有点低也没什么好说的；在模拟游戏负载的情景中，CPU温度达42度，显卡温度升至66度，属于正常范畴，依然相当清凉；重头戏模拟满载测试来了，双烤的情况下，CPU温度到达75度，显卡温度依然是66度，很优秀的散热表现了。
C700M前置自带3个120mm进风扇、后置1个140mm出风扇，不想折腾的用户其实不用太多地注意风道的组建（三种主板安装方式的风道组建考虑因素各不相同，这里以正常安装为主）——机箱在出厂时已经帮你考虑好风道了，平台装上直接用就是了。
游客 2018-10-26 11:30
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超能网友研究生 2018-10-18 15:43 | 加入黑名单
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游客 2018-10-17 08:54
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我匿名了 2018-10-16 21:19
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超能网友博士 2018-10-16 09:32 | 加入黑名单
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超能网友教授 2018-10-15 23:55 | 加入黑名单
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游客 2018-10-15 22:33
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我匿名了 2018-10-15 22:12
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游客 2018-10-15 21:07
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超能网友终极杀人王 2018-10-15 21:00 | 加入黑名单
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游客 2018-10-15 20:40
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超能网友大学生 2018-10-15 20:03 | 加入黑名单
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游客 2018-10-15 19:45
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游客 2018-10-15 19:11
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超能网友研究生 2018-10-15 19:05 | 加入黑名单
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游客 2018-10-15 19:03
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超能网友博士 2018-10-15 18:56 | 加入黑名单
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游客 2018-10-15 18:01
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