近日格罗方德半导体股份有限公司（GlobalFoundries）重申，今年计划投资14亿美元用于扩大其在全球的制造能力，其中约三分之一的资金将由GlobalFoundries的客户共同投资，他们希望确保未来几年的产能分配。GlobalFoundries作为全球第四大晶圆代工企业，正打算将上市时间提前到2021年底，而不是原计划的2022年。

一般情况下，GlobalFoundries每年都会花费约7亿美元用于扩大产能，但目前市场对芯片的需求正不断增长，必须要比往年正常的投入要更多和更快，因此今年投资的金额更大了。据报道，这笔钱将在GlobalFoundries位于德累斯顿、纽约和新加坡的晶圆厂之中。由于投入资金的增加，预计今年的产能将增加13%，明年将增加20%。GlobalFoundries今年筹集的14亿美元资金里，大约三分之一来自于客户。这些客户预付款项已保证未来几年的供应，但GlobalFoundries没有透露具体客户的名字。

去年GlobalFoundries表示，计划大幅提高位于德国德累斯顿附近晶圆厂的产能，Fab 1生产的芯片采用22FDX、28SLP、40/45/55NV以及BCDLite技术，这些技术对汽车、移动、物联网和工业应用都非常重要。2021年Fab 1的产能预计将在每年40万至50万片晶圆之间，产能的增加意味着能够更好地应对高速增长的需求。

除了提升现有的生产设施外，GlobalFoundries还希望在其位于纽约马耳他的Fab 8旁边再建一座晶圆厂，资金将主要取决于美国政府和纽约州提供的补贴和激励措施，这是去年推出的CHIPS for America法案的一部分。由于Fab 8最近获得了国防部对其45nm工艺生产的ITAR认证，提高了GlobalFoundries作为晶圆代工厂对美国政府的价值。

2020年GlobalFoundries的收入约为57亿美元，低于2017年的61.76亿美元。预计在2021年，由于前所未有的需求，GlobalFoundries的收入将同比增长9%至10%。由于对芯片的需求不断增长，以及自身价值的提高，现在似乎是GlobalFoundries进行IPO的好机会。GlobalFoundries原计划在2022年底或2023年初上市，不过现在考虑将上市时间提前到2021年底。