iPhone 15系列已于本月发售，iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max都采用了基于台积电3nm工艺的A17 Pro芯片。但根据部分博主测评结果以及用户反馈，iPhone 15 Pro系列存在较为严重的发热问题。为此著名分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）发表了一段言论来指出这个问题很可能是iPhone 15 Pro的机身设计造成的，而不是台积电用于A17 Pro SoC的3nm制程工艺存在缺陷。
在言论中郭明錤特别指出导致iPhone 15 Pro系列具有过热问题的主要原因不仅是苹果在iPhone 15 Pro系列上使用了钛合金中框，而且iPhone 15 Pro系列的散热面积对比上代也有所缩小。
虽然苹果在 iPhone 15 Pro系列上使用了钛金属让它比使用不锈钢的前代产品更轻（iPhone 15 Pro：187克；iPhone 14 Pro：206克）。但钛金属的导热性能不如钢，如果从手机散热的需求来考虑的话，不锈钢明显更适合用于手机中框。同时郭明錤还认为iPhone 15 Pro系列因为重量问题在其散热面积上做出了妥协，小面积的散热系统不足以完全应付高功率的A17 Pro。
最后他总结到iPhone 15 Pro系列过热问题是由机身设计造成，苹果可以通过系统和部分软件更新来调整性能调度策略解决。但他对此情况并不持有乐观态度，并认为除非苹果对A17 Pro进行降频处理，不然发热问题无法完全根治，而且为此会很大程度影响iPhone 15 Pro系列产品周期的出货量。
我匿名了 09-27 11:08
考验果粉的信仰的时刻又到了！
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zzjunyi博士 09-27 10:49 | 加入黑名单
这地洗得，A16和A17CPU/GPU能耗比几乎一样然后你告诉我TSMC 3nm工艺没问题？
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我匿名了 09-28 09:23
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lyahehehehe教授 09-27 20:18 | 加入黑名单
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恒温麾下教授 09-27 17:01 | 加入黑名单
之前看测评猜测是性能调度曲线问题。因为每瓦性能曲线在中低负载时是差不多的。但是极限性能拉的很高，还有启动APP等情况经常冲高频高性能高功率，重载情况下动不动奔11w/14w
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tao123教授 09-27 14:52 | 加入黑名单
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itck终极杀人王 09-27 11:30 | 加入黑名单
4、中间的铝合金结构框架部分总体跟之前极度类似，但主板部分延伸了一点点去“托住”，但由于有一条超薄排线垫在主板和托盘中间，所以反正就是EMMM。。。
已有1次举报5、主板还是祖传双面夹心饼，SOC和基带贴脸的碳中和设计，放在机身左侧。
总体来说15pro系列这散热对比比14 15标准版要差点（虽然14 15都没均热板，主板还是夹心饼脸贴脸的话，只能说比pro稍好一点），跟之前13、14pro这类基本没啥差别。如果说现在15pro更热，那只能说内部发热更大了。
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itck终极杀人王 09-27 11:27 | 加入黑名单
这个事情现在很多信息很奇怪
已有1次举报1、15pro系列这个钛合金，根据暴力拆解，实际上只有最外面边框一圈的部分，厚度大概是1mm。而机子内部那个结构框架是铝合金的（甚至苹果发布会上还专门讲过怎么融合两种材质）。13pro 14pro这种中框整体都是不锈钢。所以实际上减重的最大作用其实是铝合金部分，钛合金部分只是其次。
2、15pro系列现在改成了可以单独拆卸后盖，但总体框架结构实际上跟14pro 13pro（或者更早的型号）仍然是一样的，都是“屏幕盖上去肥皂盒”的设计。。跟14标准版和15标准版系列结构（类似主流安卓的三明治结构）不一样。
3、由于可以单独拆卸后盖的原因，后盖不再是强贴在中框结构上（也是导致整机变厚的原因之一）。所以后盖碎了的维修价格下降了
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