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融合将成未来趋势,AMD透露Llano APU细节

2010-02-09 15:36   |  关键字:APU,Llano,Fusion
来源:编译      发表评论 (评论4条)

  在ISSCC上AMD宣布了谈论已久的Fusion处理器的相关细节信息,这就是定于2011年初推出的Fusion处理器——"Llano" APU(加速处理单元)了。

  Llano APU具备4个处理器核心,并融合了支持DX11规格的GPU核心,支持DDR3内存,采用32nm SOI工艺打造。这款APU的Sample将会在2010年上半年完成,并在2011年可达到OEM厂商手里。

  Llano APU核心面积为9.69mm2,每核心拥有超过3500万的晶体管,工作电压为0.8~1.3W,功耗为2.5W~25W,核心频率将在3GHz以上。此外Liano还增加多个电源管理新机制,对功耗的控制有着非常大的帮助。

GlobalFoundry 32nm SOI High-K MG核心工艺

Llano APU的应用前景

  Llano APU可支持“Core Power Gating”技术,开启核心级别的功率控制,漏电率可降低至1/10。

  “Digital APM Module”,可优化核心性能与功耗比值,带来更加精确的数字式频率调整控制。

  采用“Power Aware Clock Grid”设计,核心频率切换功耗下降一半,使处理器在功耗方面的整体表现更为出色。

  Llano APU将会在2011年初推出,而届时Intel亦会有Sandy Bridge处理器推出,同样会原生整合GPU核心,由此可见融合将是未来的一种发展趋势。

消息来源:[Anandtech]

最新回复

Guest (2010-2-09 20:14:08)
工作电压为0.8~1.3W
Guest (2010-2-09 16:27:22)
年底发布就好了,哪怕是纸面也好。
Guest (2010-2-09 16:26:10)
核心面积才9.69mm平方?才3500万个晶体管,还不到一个亿的水平,太低了吧?
零晨雾 (2010-2-09 16:09:16)
唉,AMD提出CPU GPU整合,结果Intel先出来了
CPU/GPU融合发展Intel也早在2006年 IDF上有透露......
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