MSI准备在几天后的台北ComputeX 2008 上展示Intel下一代Nehalem价格的初期样品，包括由Bloomsfield核心的处理器和Tylersberg芯片组组成的X58系统。根据Roadmap显示，新Bloomsfield核心的处理器最终会以8核芯片示人，但初期还是会用4核的产品先一步进入市场，而插槽方面使用的是LGA 1366，封装形状也稍微有些跟现在CPU不同。

　　MSI这次展示使用的主板有6条支持DDR3的DIMM插槽，根据其芯片大小可以判定其支撑还保持在65nm,当然，6个月后正式发售时可能就会进入55nm时代了。其余像支持PCI-E2.0，内建支持IDE,SATA RAID，Realtek ALC888 HD audio 和 RTL8111 千兆网卡，8路USB 2.0接口等也是现在流行的配置。而实际性能如何，在台北ComputeX 2008会有答案。

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