Sonos的这项无线耳机专利于2019年9月提交申请，今年8月获得授权。该专利显示了两种设计，其中一种是如今头戴耳机市场比较常见的形态，耳机头梁拉伸结构与耳罩的衔接采用了环形支架设计，以实现耳机左右旋转功能。而另外一种设计相较更为独特。头梁拉伸结构与耳罩之间仅通过一个点进行连接，拉伸结构末端左右位置均配置有麦克风。专利中的这些信息意味着它可以实现一些高级功能，例如主动降噪、智能助手或任何类型的自动控制。

专利显示，预计该公司的耳机可以无缝集成到其现有的智能扬声器生态系统中。专利的一部分描述了耳机如何将音频传递到本地网络上的另一台设备，这表明耳机可能能够将音乐传递给一组家用扬声器来播放。

上次出现Sonos无线耳机的相关消息还是在2019年1月份，当时彭博社表示该音频公司正在开发一副价格约300美元的耳机，其中包括对多个语音助手的支持。当时彭博社报道称，这款耳机可能会在2020年推出。

Sonos虽然成立不到20年，与各家老牌音频行业品牌相比非常年轻，但是通过积极将新的无线化技术整合到传统音频产品中，使得其在音频产品界树立了非常好的现代感，得到许多年轻一代用户的喜爱。在家庭音频系统市场立稳脚跟后，进军移动设备市场也是顺理成章的。

TWS（True Wireless Stereo）耳机市场的火热带来了更高的蓝牙音频芯片需求量，高通原本就有针对该市场的产品，而这次发布了原有系列的升级产品。主要升级点有高通新的TrueWireless Mirroring技术，为TWS耳机提供更好的连接性支持，它采用主副耳机设计，主设备连接到手机等蓝牙音频源，副设备连接到主设备上进行同步音频传输，在主设备被摘下后，副设备可以极快地接管与音频源设备的连接，实现极短时间的切换。另外，针对语音助手，它也提供了升级，QCC514x系列支持监听关键词唤醒语音助手，QCC304x支持按键式激活。这两款芯片均为单芯方案，可以简化蓝牙音频设备的电路设计。

另外，高通将主动降噪技术下放到了面向入门级/中端的QCC304x上面，这将会降低主动降噪式蓝牙耳机的成本，中低端市场上面也将会出现一批带有主动降噪技术的蓝牙耳机。另外，新款芯片还优化了功耗，官方给出了用65mAh电池播放13小时的数据。想必在主动降噪启用时，其耗电量也有所降低。这可以让蓝牙音频设备使用更小的电池，减小体积和重量。

新的芯片为TWS耳机提供了更好的连接性，并首次让中低端芯片支持了主动降噪技术，未来我们可能会看到主动降噪技术在入门级产品上出现。

与其说AirPods 3来得这么快，不如说是AirPods 2发布太晚了。根据苹果原本的计划，在售的AirPods 2都是去年已经生产好的，本来打算与AirPower一起发布。谁知AirPower研发遇到阻碍，一拖再拖，直到上个月项目确定被砍，AirPods 2才匆匆上市。据称主动降噪本来是会在AirPods 2上就有的功能，因为种种原因被推迟了。

除了提到的降噪功能以外，苹果还会改变AirPods的生产方式，转变为System-in-package的设计，以此提高产率、节省空间、降低成本。台湾的英业达会是该耳机的主要代工厂，此外深圳立讯精密也会分到一部分订单。

在AirPods发布后引领的真无线耳机潮流里，苹果一直是综合体验最强的一个。不过相比苹果稳健的步子，其他厂商一直在推陈出新加入新功能，苹果也需要做出一些变化了。2018年苹果卖出了3500万件AirPods，占据了全球75%的真无线耳机市场。分析认为2019年这一数字会增长至5200万，2020年至7500万。