• 英特尔不仅10nm延期,EUV光刻工艺也要落后三星、台积电两年

    孟宪瑞 发布于2018-09-03 15:46 / 关键字: 英特尔, EUV, 7nm, 10nm, 半导体工艺, 台积电

    随着Globalfoundries公司无限期退出7nm及以下工艺研发,全球有能力研发先进工艺的只剩下英特尔、台积电及三星,其中英特尔公司是过去几十年中半导体工艺最强大的公司,但是现在他们的10nm工艺都延期到明年底,台积电、三星的7nm已经或者即将量产。英特尔在制程工艺上的延期不只是影响10nm及未来的7nm工艺,更重要的是英特尔使用EUV光刻工艺也面临不确定性,分析称2021年底英特尔都不太可能用上EUV工艺,而台积电、三星明年的7nm改进版工艺就会用上EUV工艺。

      展开阅读 

    分享
    | 收藏 | 评论(14)

  • 台积电250亿美元豪赌5nm工艺,2020年问世

    孟宪瑞 发布于2018-06-25 07:48 / 关键字: 台积电, 5nm, 半导体工艺, 7nm

    摩尔定律问世50年多来一直指导着半导体行业的发展,但在10nm节点之后普遍认为摩尔定律将会失效,制程工艺升级越来越难。今年台积电、三星及Globalfoundries将把制程工艺推进到7nm。下一个节点是5nm,台积电在上周的半导体技术论坛上宣布将投资250亿美元研发、生产5nm工艺,预计2020年问世。

      展开阅读 

    分享
    | 收藏 | 评论(12)

  • 三星FinFET工艺被判侵犯专利权,需赔偿4亿美金

    孟宪瑞 发布于2018-06-19 05:13 / 关键字: 三星, Finfet, 半导体工艺, KASIT, 专利权

    三星这两年把半导体代工业务作为重点来抓,今年率先推出了7nm EUV工艺,抢在了台积电、GlobalFoundries及英特尔前面。如今这几家半导体制造公司都要依赖FinFET晶体管工艺,除了英特尔之外,三星是最早进入FinFET工艺的厂商之一,但是他们的FinFET工艺也惹上了麻烦,上周末被美国法院判决侵犯了韩国科学技术院的专利,需要赔偿4亿美元,三星表示不服。

      展开阅读 

    分享
    | 收藏 | 评论(15)

  • 三星7nm EUV工艺今年下半年问世,3nm工艺采用全新结构

    孟宪瑞 发布于2018-05-23 09:50 / 关键字: 三星, 半导体工艺, 7nm, 5nm, 3nm

    三星在NAND、DRAM两大存储芯片上已经是世界第一,下一步的重点是逻辑工艺,三星新设立了工艺研发中心以加强代工业务,不过吸引客户的关键则是三星能否及时推出各种先进的制造工艺。2017年的三星代工论坛上,三星宣布了包括8nm、6nm及5nm、4nm工艺在内的一系列新工艺,今天三星又宣布新的工艺路线图,三星调整了一些工艺进展,表示7nm EUV工艺将在今年下半年问世,并首次公布了3nm GAAE/GAAP工艺,明确将使用新一代晶体管结构。

      展开阅读 

    分享
    | 收藏 | 评论(4)

  • TSMC、三星先进工艺狂飙,Intel说大家能不能诚实点?

    bolvar 发布于2017-03-29 10:43 / 关键字: Intel, 半导体工艺, 14nm, 命名

    Intel创始人是摩尔定律的提出者,Intel公司也是摩尔定律最坚定的捍卫者,前几年Intel还在自信半导体工艺领先业界三年半,谁知道14nm节点Intel遭遇了挫折,而TSMC、三星这两家在14/16nm节点之后好像开了挂,10nm工艺去年就宣传说量产了,今年都要试产7nm了,5nm工艺也要在2020年搞定,这速度可比Intel快多了。面对被以前的跟班轻松超越的问题,Intel也忍不住了,希望半导体公司在制程工艺描述上诚实一点,并给出统一的衡量公式。

      详细阅读 

    分享
    | 收藏 | 评论(29)

  • 突破物理极限,伯克利实验室成功制造出1nm晶体管

    梁俊豪 发布于2016-10-08 10:24 / 关键字: 1nm, 半导体工艺, 物理极限, 碳纳米管

    半导体行业上的摩尔定律随着科学技术的发展得到了验证,目前能够适用于大规模生产的是14nm工艺,而10nm也已经成功流片蓄势待发,不过因为逐渐逼近晶体管物理极限导致其增长速度放缓,同时业界曾认为硅基半导体的物理极限在3或者5nm。不过美国伯克利实验室首先打破了这一摩尔定律困局,利用碳纳米管和二硫化钼两种新材料成功实现了1nm的晶体管,打破原有物理极限的桎梏。

      展开阅读 

    分享
    | 收藏 | 评论(9)

  • 超能课堂(32):Intel为何吊打AMD,先进半导体工艺带来什么?

    Strike 发布于2016-03-10 15:38 / 关键字: 超能课堂, 半导体工艺, CPU制程

    1971年,Intel发布了第一个处理器4004,它采用10微米工艺生产,仅包含2300多个晶体管,而45年后的今天,Intel现在规模最大的是代号Knights Landing的新一代Xeon Phi处理器,14nm工艺制造,核心面积超过700mm2,拥有72亿个晶体管,具备惊人的76个x86核心,搭配16GB MCDRAM缓存,现在的CPU能变得这么庞大当然得归功于半导体工艺的发展。

    14nm的Knights Landing处理器具备76个核心

      详细阅读 

    分享
    | 收藏 | 评论(25)

  • “摩尔定律”还能走多远,2012年14nm工艺进展盘点

    bolvar 发布于2012-12-24 16:31 / 关键字: Intel, 摩尔定律, 半导体工艺, 14nm

      摩尔定律的提出者戈登·摩尔是Intel老一辈的高层,三十多年来该定律一直被业界视为半导体工艺发展的金科玉律。制程工艺也是Intel领先于其他公司的杀手锏之一,今年的制程节点是22nm,下一代就是14nm工艺,全球半导体厂商对14nm工艺的准备情况如何呢?

      先说一下CPU和其他芯片如GPU制程工艺的不同,CPU方面以Intel为准,其他晶圆厂主要是以TSMC为准,由于Intel大大领先,因此同一时间段内Intel的工艺总是高于其他厂商,比如Intel如今是22nm 3D晶体管工艺,其他厂商还在28nm甚至40nm左右,而且TSMC这样的半导体厂商经常还会有所谓的半代工艺更新,比如CPU制程里没有的20nm、16nm之类的,因此分类并不是准确。

      展开阅读 

    分享
    | 收藏 | 评论(8)