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2018 H1半导体封测TOP10：大陆公司杀入前三

孟宪瑞发布于2018-06-14 17:44 / 关键字：封测, 半导体, 江苏长电, 通富微电, 天水华天

半导体产业的上游、中游、下游分别是IC设计、IC制造及IC封测，中国目前最弱的领域是先进工艺制造及高性能芯片设计，不过国内的封测产业排名要比设计、制造好得多。2018年上半年全球封测产值111.2亿美元，其中中国大陆有三家公司挤入TOP10，江苏长电已经是全球第三大封测代工厂商。

集邦科技旗下的拓扑产业研究院日前公布了2018年上半年全球封测产业报告，当前产值111.2亿美元（封测产业在半导体行业占比比较低），同比增长10.5%，增速比去年同期的16.4%有所放缓。由于全球智能手机市场增长放缓及晶圆涨价等问题影响，预计全年封测产值为251.5亿美元，同比增长1.4%，同样低于去年的9.1%。
TOP10封测产业公司名单相比去年没什么变化，台湾日月光以19.5%的份额位列第一，紧随其后的是美国艾克尔（Amkor），第三位则是大陆的江苏长电科技，营收17.82亿美元，市场份额13.3%。
同样进入TOP10的大陆封测公司还有甘肃天水华天、苏州的通富微电，份额分别是5.1%、4.0%，三者营收合计占据了TOP10厂商的26.9%。
除了立成之外，大陆三家封测公司也是TOP10中增速最快的，其他公司要么降要么个位数增长，长电、华天、通富微电的增长率达到了18.7%、40.9%及17.2%。

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