富士通下一代针对AI（人工智能）和HPC（高性能计算）应用的Arm处理器正在开发中，代号为“MONAKA”，以取代现有的A64FX。据Monoist报道，“MONAKA”配备了大约150个增强型Armv9核心，并拥有使用加速器的能力，将提供强大的性能。其支持SVE2指令集，提供了可变长度的矢量寄存器，一个矢量寄存器的最小长度为128位，最大长度为2048位。

据了解，“MONAKA”将采用3D芯片设计，这是一种可分解的架构，可实现架构的可扩展性，与AMD的Ryzen/EPYC处理器相似。这意味着增强型Armv9核心将分布在多个模块芯片上，同时还会有SRAM芯片和I/O芯片，支持DDR5内存和PCIe 6.0标准的连接，还能利用CXL 3.0连接各种加速器和扩展模块，不过暂时不清楚是否配有HBM类内存。此外，“MONAKA”还具有强大的安全机制，比如支持Arm机密计算架构（Arm CCA），提供各种高级的安全功能。

“MONAKA”将是首批采用2nm工艺制造的数据中心处理器，预计在2027财年（2026年4月1日至2027年3月31日）推出，为2030年上线的“Fugaku NEXT”超算系统提供动力，将有更好的扩展性和能源效率。与当前解决方案相比，预计“Fugaku NEXT”超算系统在应用性能方面会有1.7倍的领先优势，每瓦性能提升2倍。

据相关媒体报道，富士通下一代针对高性能计算的Arm处理器正在开发阶段，将具有更强大的计算能力，以取代现有的A64FX。新款Arm处理器的代号为“MONAKA”，将基于Armv9或以上版本，暂时还不清楚MONAKA的具体规格，包括核心数、频率、制程工艺等。

MONAKA预计会在2027年面世，为“Fugaku NEXT”超算系统提供动力，负责高性能计算、人工智能和数据分析工作，将有更好的扩展性和能源效率，与当前解决方案相比，预计应用性能会有1.7倍的领先优势，每瓦性能提升2倍。

目前“Fugaku”使用的A64FX采用了台积电（TSMC）7nm FinFET工艺制造，拥有87.86亿个晶体管，596个信号针脚，集成了52个核心，包括48个计算核心和4个一样结构的管理核心。所有的52个核心分为四组，每组13个，共享8MB二级缓存。每组之间的互联使用的是富士通第二代TOFU，也就是6D mesh/torus片上互联网络。同时配置了配的32GB HBM2内存，16条PCIe Gen3通道，拥有1024 GB/s的存储带宽。可以提供2.7 TFLOPS@64bit，21.6 TFLOPS@8bit的性能。

为了实现极致的减重，UH-X/H1轻薄本在设计上做了很多优化工作，同时顶部采用了碳纤维材质，键盘和底部均采用了镁锂合金材质，不但轻巧，而且足够坚固，已通过了相关的测试。其采用了14英寸屏幕，WUXGA分辨率；可选英特尔酷睿i7-1355U或i5-1335U处理器；最大可选32GB的LPDDR5-6400内存；最大可选2TB；内置全高清网络摄像头和指纹传感器；电池为25Wh；可选Windows 11 Home或Pro操作系统。

UH-X/H1轻薄本还有着不错的扩展性，提供了一个HDMI接口、两个USB 3.2 Gen2 Type-C接口（支持显示输出模式）、两个USB 3.2 Gen1 Type-A接口（其中一个支持断电USB充电功能）、以及一个千兆网卡接口，且支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.1，配备了45W的Type-C充电器

据了解，UH-X/H1轻薄本将会在3月9日上市，起售价为224180日元（英特尔酷睿i5-1335U处理器 / 8GB的LPDDR5-6400内存 / 256GB SSD / Windows 11 Home），折合人民币约11711.73元。用户可以根据自己的需要选择各种配置、外设、配件、服务和软件，选项比较丰富，甚至还能选择安装WPS Office。

在富士通以及RIKEN发出的联合声明中，富士通表示这次的研究将会在新的RIKEN RQC-富士通合作中心内进行。富士通及理化学研究院之间的超导量子计算合作研究早在2020年10月份已经公布，这次新的合作中心是这个合作研究的最新延伸部分。

根据声明内容，富士通及理化学研究院将会采索加快研究以及发展进度的可能性，并且期望可以把容错超导量子电脑投入实际使用。两者会合作改良量子位的制造、减小各种外设的体验以及噪音以及在低温中整合集成芯片。这些研究成果会被用于打造一套原型超导量子电脑上，而这套电脑之后会被用于实际应用程序方面的开发。

“合作中心内这些合作研究的成果，不但有潜力可以为诸为药物发现以及材料学提供实际应该价值，并且可以向日本乃至全世界的科学及技术发现作出贡献。”

富士通并没有明确表示甚么时间这套量子电脑可以面世，不过声明内显示两者之间的合作将会在2025年3月31日完结，也就是4年后。

其实富士通以及理化学研究院的合作也颇有一段日子了，现在TOP500排第一的超算Fugaku就是富士通打造，安装在理化学研究院内的。

FCCL的总裁兼CEO Kuniaki Saito表示，下一代的LIFEBOOK UH系列正在开发中，并且续航时间将有所延长。除此之外，它还表示FCCL不仅要关注PC领域，还将关注显示器和键盘领域，而且还计划在2021年推出适用于老人的语音助手“ Fukumaro”。

FCCL于去年10月份发布了全球最轻的13.3英寸笔记本电脑——LIFEBOOK UH-X / E3，对于其外壳，工程师们锱铢必较的审查了100多个零件，并且A面已更改为比常规镁锂合金更轻更结实的碳材料。另外，通过缩小屏幕边框，外形尺寸减少了约8％，并且几乎所有内部部件的功能和尺寸都经过了重新筛选以减轻重量。

接口几乎与以前的型号相同，配备了HDMI接口，标准尺寸的SD卡插槽，有线LAN连接口等。此外，先前型号中安装的圆形电源端口已被省略，并且充电功能已集成到Type-C接口中。主机可以从最低7.5W的输出中充电，如果满足条件，也可以用移动电源充电。

UH90算是LIFEBOOK UH-X / E3的长续航变体，具有相似规格的型号，但电池容量增加了一倍，续航时间为22.5小时。

UH-X / E3和UH90 / E3将于本月下旬发布，UH75 / E3将于12月10日发布。预计UH-X / E3不含税的价格低于22万日元，UH90 / E3的不含税的价格低于210,000日元，UH75 / E3的不含税的价格低于190,000日元。

该系列中顶级的UH-X / E3是富士通旗舰系列“ UH-X”的最新型号，先前的型号“ UH-X / C3”也是13.3寸机型，是世界上最轻的698g 13.3寸机型笔记本电脑，但是从现在开始这个记录减轻了64g，UH-X / E3的重量为634g。

对于外壳，工程师们锱铢必较的审查了100多个零件，并且A面已更改为比常规镁锂合金更轻更结实的碳材料。另外，通过缩小屏幕边框，外形尺寸减少了约8％，并且几乎所有内部部件的功能和尺寸都经过了重新筛选以减轻重量。

接口几乎与以前的型号相同，配备了HDMI接口，标准尺寸的SD卡插槽，有线LAN连接口等。此外，先前型号中安装的圆形电源端口已被省略，并且充电功能已集成到Type-C接口中。主机可以从最低7.5W的输出中充电，如果满足条件，也可以用移动电源充电。

其他进化点包括指纹认证传感器，以及网络摄像头上的新物理快门，指纹认证传感器还可以用作开机电源按钮，即使戴着口罩也可以通过生物认证进行解锁和登录。无线局域网是Wi-Fi 6规格的，并且电池寿命约为11小时（JEITA 2.0）。

UH90 / E3是与UH-X / E3具有相似规格的型号，但电池容量增加了一倍，续航时间为22.5小时。此外，UH75 / E3使用Ryzen 7 4700U作为处理器以降低价格。

该公司已经开始寻找卖方。据该公司称，出售新泻工厂是该公司重组计划的一部分，该计划旨在优化其制造基础，并将重点更多地放在高度差异化的供电相关的电子元器件和传感器产品上。该公司曾于2020年2月宣布，考虑出售其位于比利时的6英寸（150毫米）晶圆厂。

安森美半导体位于日本新泻县大谷市的新泻工厂原本是三洋电机集团的主要半导体工厂，但安森美半导体在2011年收购了三洋电机及其集团公司的半导体业务资产。该工厂是通过汽车质量认证的工厂，并符合IATF 16949（全球质量控制行业标准）的要求。目前，该公司在其新泻工厂生产BCD，BiCMOS，CMOS和半导体分立器件。

安森美半导体强调不会撤出日本，并扩大了位于日本福岛县会津若松的会津工厂（原富士通半导体）的8英寸晶圆生产线。2018年，该公司将其在富士通的子公司Aizu Fujitsu Semiconductor Manufacturing的股份增加到60％，并将公司名称更改为ON Semiconductor Aizu。

富士通也是日本老牌的电子公司了，1980年代曾是国际先进的存储芯片研发、制造公司，不过跟大多数日本半导体公司一样遭遇了韩国、台湾等地的公司激烈竞争，MIFS（Mie Fujitsu Semiconductor Limited）前身是富士通在日本的三重工厂，2014年富士通公司进行了重组，150mm、200mm晶圆厂独立为AFSL，300mm晶圆厂成为MFIS，2015年则跟联电达成了合作协议，MIFS获得了联电的40nm工艺授权，而联电获得了15.9%的股权。

如今联电以不超过576亿日元的价格获得了MIFS公司剩余的84.1%股权，将成为联电的全资子公司，预计整个交易在2019年1月1日完成。

除了收购富士通半导体业务，联电公司昨天还作出决议在A股上市，将由旗下从事8英寸晶圆专工业务子公司和舰芯片制造(苏州)股份有限公司 (原名称为和舰科技(苏州)有限公司，同另一大陆子公司联芯集成电路制造(厦门)有限公司，以及和舰公司从事IC设计服务业务的子公司联暻半导体(山东)有限公司，由和舰公司向中国证监会申请首次公开发行人民币普通股(A股)股票，并向上海证券交易所申请上市交易。

如果上市成功，这将是继富士康之后又一家登陆A股的台湾公司。