相对于移动处理器、桌面处理器和服务器处理器，大家对AMD的嵌入式产品关注程度可能就没那么高了。其实AMD的嵌入式处理器对于边缘设备相当重要，包括工业、汽车、医疗、数字游戏机和小型客户端系统等。今天AMD推出了最新的嵌入式架构Embedded+，它把基于Zen+架构的锐龙嵌入式处理器与Versal自适应SoC结合到一块PCB板上。

蓝宝石宣布推出一系列全新的嵌入式主板，采用最新的AMD Ryzen V2000嵌入式SoC。蓝宝石V2000 BP-FP6和FS-FP6嵌入式主板支持多个4K分辨率输出，为嵌入式市场提供了具有性能又具备低功耗特性的产品。

有关AMD Ryzen V2000嵌入式SoC的特性，可以浏览我们以往的报道。有些朋友可能会觉得前一段时间华擎推出iBox-V2000系列迷你PC会缺乏DIY的可能，那么蓝宝石的这款主板可能是一个合适的选择。

AMD刚刚推出了Ryzen Embedded V2000系列SoC，华擎马上跟进应用到了最新无风扇迷你电脑中，官方发布了iBox-V2000系列，分别是iBox-V2000M和iBox-V2000V。这些超小型PC的尺寸仅为171.8mm（长）x109.45mm（宽）x50.05mm（高），并配备6核/12线程或8核/16线程CPU。

素有妖板厂之称的华擎一直秉着敢为天下先的精神研发各种新奇的产品。最近他们又推出了可能是世界上最小的AMD Ryzen平台的机箱。这款超紧凑规格（UCFF）的4X4 Box-R1000机箱小到可以轻松用手托起，集成了一台主机需要的所有硬件。

华擎4X4 Box-R1000的三维只有110×118.5×67.3毫米，体积只有0.87升，重量仅为0.7千克。它使用了先前自家推出的Ryzen NUC主板，搭载了AMD的嵌入式双核R1000系列SoC（可选R1606G和R1505G），TDP为12-25瓦，集成了Radeon Vega 3图形处理单元，拥有192个流处理器。主板上有两个SO-DIMM内存插槽，最高可扩展32GB DDR4-2400内存。存储方面提供了一个2.5英寸的SATA硬盘位，还有一个M.2 2260的SSD插槽，支持SATA或PCIe 3.0 x4接口。

NVIDIA自己的Tegra处理器虽然远离了智能手机、平板等消费级市场，但在车载电子、机顶盒以及嵌入式等领域依然能找到自己的位置。在嵌入式开发市场，NVIDIA之前已经推出过Jetson K1及Jestson X1两代产品，今天他们又推出了新一代的Jetson X2开发平台，号称是嵌入式领域的AI超级计算机，使用的是代号Parker的Tegra处理器，6核CPU架构，256核Pascal架构GPU核心，整体模块功耗低于7.5W，售价399美元。

NVIDIA发布Jetson X2开发平台

在Zen架构处理器问世之前，AMD是无法在高性能桌面及服务器市场跟Intel竞争的，推土机架构出师不利之后AMD这几年避开了Intel强势的市场，主攻嵌入式、半定制处理器等市场，微软、索尼的主机订单现在是AMD最大的盈利来源。在瘦客户端市场，AMD同样取得了优异的成绩，日前该公司宣布他们已经成为出货量最大的瘦客户端供应商，占据了53%的份额。

在今年Q2季度的财报中，AMD又亏损了1.8亿美元，原因是PC产品中的计算及图形业务销售不佳，不过AMD的嵌入式、半定制业务这几年一直是盈利的，这也是AMD寄予厚望的转型业务。现在AMD又跟波音飞公司达成了一项协议，AMD的嵌入式处理器将进入波音飞机的驾驶舱，负责显示系统输出，也就是说AMD这下真的可以带你飞了，未来你乘坐的波音飞机比如787等可能都是用AMD处理器支持的。

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　　每年Intel举办旧金山IDF会议时，AMD总要在相隔不远的地点举办自己的发布会，去年AMD就借IDF的东风展示了Trinity架构的A10-5800K。今年AMD也不会放过这样的机会，在IDF会议开幕前夕发布了2014年的嵌入式业务路线图，GCN架构的GPU、Steamroller及Jaguar架构的CPU及64位ARM处理器将是明年的重点。

　　上月我们报道过Intel将有4款Haswell架构的Core i3/i5双核四线程嵌入式E系列处理器。今天CPU-World再次带来了它们的具体参数。

　　六月份Haswell处理器发布时Intel也发布针对嵌入式领域的E系列处理器，跟桌面版类似，之前发布的Core i7-4700E等处理器多是四核的，双核四线程的E系列也要等到9月份才发布，不过现在这几款Core i3、Core i5级别的嵌入式处理器型号已经曝光了。

　　CPU-World报道称，在DFI及EKF两家公司的工控主板中出现了几款未见过的E系列Haswell处理器，应该就是Q3季度才发布的主流级双核嵌入式CPU，型号及规格如下：

　　AMD已经把嵌入式处理器当作未来的业务重点之一，前两天刚刚发布了基于Kabini APU的G系列嵌入式SoC芯片，整合了Jaguar低功耗CPU核心、GCN架构的HD 8000显卡及I/O控制器，不论性能还是功耗方面都比之前的嵌入式处理器有进步。

　　有了好产品，客户自然找上门来了。美国通用电气GE公司就表示他们将基于AMD G系列嵌入式SoC处理器开发一系列COM Express模块产品，这对AMD来说可是一个重大利好。

　　AMD在DESIGN West展会上宣布推出G系列嵌入式SoC处理器，集成了新一代CPU架构——Jaguar及新一代GPU核心——HD 8000系列，28nm工艺生产，TDP功耗9-25W。

G系列嵌入式SoC处理器架构

　　DragonBoard是高通对应骁龙片上系统的最新开发平台。现时提供三种型号：使用MSM7x27A处理器的S1型，使用APQ8060“Scorpion”处理器的S3型，使用APQ8060A“Krait”处理器的S4型。除了处理器，在综合显示，输入方式，整合式网络摄像头，设备连接能力，扩展能力方面也有分别。

　　据Phoronix透露，高通DragonBoard S3 APQ8060开发板集成3.1英寸WVGA屏幕，支持多点触控，还集成了Adreno 220图形芯片，21键输入，500万像素主摄像头，200万像素前置摄像头，一个三轴加速计，三轴陀螺仪，压力和温度传感器，近距离和环境光传感器，一个三轴指南针。S3开发板还具备BT/WiFi扩展能力和1500毫安电池，板载连接口包括RS-232串口、USB、以太网、音频、双SIM、双DSIO、MIPI-CSI、MPIP-DSI、并行总线、GPIO、JTAG，还有测试接口，算是较丰富的。

　　有来自CPU-World的消息称，昨天英特尔正式推出了桌面平台和移动平台的Ivy Bridge处理器，按照目前的安排这些产品将会在4月29日正式上。而在那一天，三款嵌入式的Ivy Bridge也会登场亮相，它们就是Core i7-3610QE、Core i7-3612QE以及Core i7-3615QE。

　　日前，AMD正式宣布为其G系列嵌入式APU新增两名成员，型号分别为T40E和T40R，TDP仅为6.4W和5.5W，即使是无风扇的Fanless系统也能轻松应对。