• 中国晶圆代工市场今年大涨51%:增速是全球6倍,台积电受益最多 ...

    孟宪瑞 发布于2018-09-27 17:44 / 关键字: 晶圆代工, 中国, 台积电, CPU

    中国是全球最大的半导体市场,占据了全球1/3的半导体芯片销售额,未来还将继续增长,2020年大概能占全球半导体市场半壁江山了。在晶圆代工市场上,中国市场的增长速度也远高于全球平均速度,今年晶圆代工市场预计增加42亿美元产值,90%都来自中国市场,国内市场份额将占到全球19%,增长51%,而在晶圆代工公司中,台积电无疑是受益最大的,中国市场的营收额将增长79%。

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  • 不再烧钱玩7nm工艺了,GF表示14/12nm及22FDX工艺真香

    孟宪瑞 发布于2018-09-26 16:04 / 关键字: 7nm工艺, gf公司, AMD, 晶圆代工

    8月底全球第二大晶圆代工厂Globalfoundries(简称GF公司)宣布退出7nm及以下节点工艺研发与投资,这是继台联电之后第二家放弃10nm以下工艺的半导体公司,现在7nm及以后的工艺中只剩下台积电、三星及英特尔三家公司了,其中英特尔的7nm还没影,只能确定英特尔不会退出竞赛。虽然不玩7nm及以下工艺让人惋惜,不过GF公司并不因此伤心,在该公司举行的GTC大会上GF强调先进工艺不是唯一,22nm FD-SOI工艺以及14/12nm FinFET依然大有市(真)(香)场。

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  • 台积电创始人总结半导体产业十大科技创新,看好未来20年

    孟宪瑞 发布于2018-09-06 11:42 / 关键字: 张忠谋, 台积电, 半导体, 10大创新, 晶圆代工

    今年6月份台积电创始人张忠谋正式退休,他不仅一手缔造了全球最大的晶圆代工厂台积电,更在台积电2009年遭遇危机时以78岁高龄再次出山重振台积电,现在的台积电也成为仅存的还能研发7nm节点以下工艺的三家半导体公司之一。张忠谋昨天还出席了台北国际半导体展,并发表了演讲,他总结了半导体产业70年来的10大科技创新,其中就有晶圆代工。他也表达了对未来20年半导体产业的看好,认为半导体产业增速会比全球GDP增速高2-3个百分点。

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  • SK Hynix强化晶圆代工业务,在无锡开建200mm晶圆厂

    孟宪瑞 发布于2018-07-11 11:34 / 关键字: SK Hynix, 无锡, 晶圆厂, 晶圆代工, 模拟IC

    韩国的SK Hynix是全球重要的内存、闪存芯片供应商之一,DRAM内存市场份额高达28%,仅次于三星,NAND市场份额占全球10%。在存储芯片之外,SK Hynix也在寻求扩大半导体业务,本周二该公司宣布与中国无锡实业发展集团成立合资公司,在中国境内建立200mm晶圆厂,主要做模拟IC代工,预计明年完工。

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  • 三星发狠,降价20%抢单,苹果A13处理器订单花落谁家未可知

    孟宪瑞 发布于2018-06-26 12:06 / 关键字: 三星, 7nm EUV, 晶圆代工, 台积电, A13处理器

    台积电日前宣布7nm工艺正式量产,并且有50多家客户的芯片流片,还会继续加大7nm产能以满足苹果、高通、海思等客户需求,苹果的A12处理器订单已经确定是台积电代工了。不过三星也在加强晶圆代工业务,今年抢先推出了7nm EUV工艺,爆料称三星也在开发先进的InFO封装工艺,并且代工价格降低20%,以便跟台积电抢单,明年的苹果A13处理器花落谁家还是未知数。

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  • 台半导体教父张忠谋裸退,一手缔造全球晶圆代工帝国

    孟宪瑞 发布于2018-06-05 10:39 / 关键字: 台积电, 张忠谋, 退休, 晶圆代工

    2018年6月5日是台积电股东大会的日子,这次会议上87岁的台积电创始人、董事长张忠谋将正式退休,而且是裸退,不保留任何职务。创业31年来,台积电在张忠谋的带领下成为全球最大的晶圆代工厂,制程工艺也一步步逼近甚至超越英特尔公司,在全球晶圆代工产业中占据了56%的份额,遥遥领先其他对手。

    图片来源于网络

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  • 富士康考虑建造12英寸晶圆厂,这是要抢台积电、三星的饭碗? ... ...

    孟宪瑞 发布于2018-05-05 10:36 / 关键字: 富士康, 半导体, 晶圆代工

    中国与美国的贸易争端中,半导体产业是一个焦点,美国现在是全球半导体芯片第一强国,而中国绝大多数芯片依赖进口,但正在加大半导体领域投资,这也是很多公司的一个机会。市场传闻富士康也在考虑进军半导体产业,建设两座12英寸晶圆厂,主要目的是晶圆制造,这是要跟台积电、三星抢饭碗了。

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  • 中芯国际未来要做全球前三代工厂,营业额翻倍

    bolvar 发布于2017-06-23 11:23 / 关键字: 中芯国际, SMIC, 晶圆代工, tsmc

    5月份国内最大的晶圆代工厂中芯国际(SMIC)发布了2017年Q1季度财报,营收同比增长25%。此外中芯国际还更换了CEO,原CEO邱慈云卸任,副总裁、COO赵海军担任CEO。在昨天的中国半导体封测年会上,赵海军首次以CEO身份发表演讲,指出未来四五年中芯国际将进入全球前三代工厂,营业额要翻倍到60亿美元,还有一倍的增长之路要走。

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  • TSMC坐拥代工市场半壁江山,中芯国际快速追赶中

    bolvar 发布于2016-08-30 10:27 / 关键字: TSMC, SMIC, 晶圆代工

    中国目前正在大力发展半导体产业,芯片制造就是其中的关键之一,没有先进的半导体工艺就不可能有半导体芯片的发展。在全球晶圆代工产业中,TSMC台积电这几年来一枝独秀,凭借在28/20/16nm工艺上的领先,已经甩开了以往的对手UMC联电、GlobalFoundries等公司,2016年预计营收可达285.7亿美元,占据58%的代工市场份额,大陆这边最先进的还是SMIC中芯国际,营收28.5亿美元,只有TSMC的1/10,不过SMIC这两年的增长速度一直很快。

    TSMC在全球半导体代工业中地位无可动摇,占据大半江山

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  • 全球十大晶圆代工厂排名:中国最大晶圆厂不及TSMC营收1/10

    bolvar 发布于2015-04-20 10:17 / 关键字: TSMC, 晶圆代工, SMIC, 中芯国际, UMC

    中国目前正在砸钱推进半导体工业发展,但晶圆制造是高技术行业,从天河2号的遭遇就知道欧美国家对国内存在限制。2014年全球十大晶圆代工厂排行榜中,TSMC一家就占据了近54%的营收份额,远远领先于其他晶圆厂,国内的中芯国际SMIC虽然排名第五,但20亿美元的营收连TSMC的1/10都不到,国内在这方面的差距还是非常大的。

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  • Globalfoundries终于靠谱了,也能为AMD代工GPU及主机处理器了

    bolvar 发布于2014-12-04 12:16 / 关键字: AMD, Globalfoundries, 晶圆代工, CPU, APU, 主机处理器

    Globalfoundries(格罗方德,简称GF)是从AMD原来的晶圆厂业务分离出来的公司,结交的是中东石油富豪,并且成为仅次于TSMC的全球第二大晶圆代工公司。不过对AMD来说,GF是离不开但又有点无奈的合作伙伴,GF之前在代工生产上磕磕绊绊,AMD是深受其害。不过现在来看GF最近变得靠谱多了,AMD官方证实GF不仅可以为他们代工CPU和APU产品,还能代工GPU和主机处理器了。

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  • TSMC结盟苹果的好处:2014年即可占据10%的订单量

    bolvar 发布于2013-12-17 10:52 / 关键字: TSMC, 20nm, 16nm FinFET, 28nm, 晶圆代工

      苹果去三星化人人皆知,转向TSMC代工的传闻也不是一天两天了,只不过现在依然没有官方证据。从之前分析来看,2014年是才是TSMC获得苹果大量订单的开始年份,TSMC则预定在明年1月份量产20nm工艺,双方一拍即合。

      苹果下一代A8处理器会使用20nm工艺,而TSMC处心积虑想获得苹果这个大客户也不是没有道理的,分析称苹果明年的处理器订单将占据TSMC公司6.5%-10%的订单量。这还只是订单量数据,考虑到苹果产品的利润率可能更高,苹果带给TSMC的营收增长还会更大。

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  • TSMC下月量产20nm工艺,2015年Q1量产16nm FinFET工艺

    bolvar 发布于2013-12-14 09:05 / 关键字: TSMC, 20nm, 16nm FinFET, 28nm, 晶圆代工

      虽然TSMC宣布2014年Q1季度量产20nm工艺,但20nm工艺注定要短命了,TSMC目前已经开始试产16nm FinFET工艺,这不仅仅是制程升级,而且会使用3D晶体管,预计2015年Q1季度量产,留给20nm工艺的时间只有1年。

      Digitimes报道称,最近晋升为联席CEO的TSMC高管Mark Liu在TSMC年度供应管理论坛上表示,TSMC的16nm FinFET工艺进度已经提前,将在2015年Q1季度量产。此外,他还表示2014年1月份就会正式量产20nm工艺。

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  • Intel有心开放晶圆代工,高通无意觅新欢

    bolvar 发布于2013-12-13 11:34 / 关键字: Intel, 晶圆代工, 高通, TSMC

      Intel拥有地球上最先进的半导体制造工艺,自诩领先对手三年半,只不过现在他们也要解放思想了,计划开放晶圆代工业务,吸引苹果、高通这样的无晶圆公司。本来这是一个好机会,不过高通表示目前无意寻求Intel的晶圆代工,会继续跟TSMC这样已有业务关系的公司继续合作。

      高通CEO保罗·雅各布Paul Jacobs在BMO (蒙特利尔银行)技术、媒体及娱乐会议上表示TSMC(台积电)这样的晶圆代工厂能向高通这样的无晶圆厂公司提供比Intel更具弹性的代工服务。

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  • Intel晶圆代工动真格:成立专职部门,招收数百工程师

    bolvar 发布于2013-03-11 09:30 / 关键字: Intel, 晶圆代工, 苹果, TSMC, Custom Foudry

      都知道Intel有地球上最好的半导体制造工艺,而且产能无虞,但是他们只是象征性地为Altra这样的小公司代工FPGA之类的芯片,上周还有消息说Intel将为苹果代工处理器,这样的传闻每隔一段时间就会传一遍,不过这一次Intel似乎要动真格了,因为他们成立了新的“Custom Foundry”客户定制晶圆部门,现在正在招兵买马,规格达数百人。

      Xbitlabs称Intel的jobs.intel.com最近正在招工,Custom Foundry部门专司合同晶圆制造,将至少招收数百名工程师,涵盖了从自动化设计、CAD制图到晶圆电路公版开发再到物理检查等等各个工种,这些员工将为Intel位于美国亚利桑那以及俄勒冈地区的各个晶圆厂工作。

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