ChipRebel日前发布了华为Mate 20手机的拆解，并公布了麒麟980处理器的低分辨率版图片，高分辨率版是需要商业购买的。Anandtech网站编辑根据他们的麒麟980芯片拆解图做了一番分析，标注了麒麟980处理器的CPU、GPU及LPDDR4控制器的信息，如下所示：

首先麒麟980处理器的核心面积小的难以置信，华为之前的官方说法是不到100mm2的面积内集成了69亿个晶体管，实际上麒麟980处理器的核心面积只有74.13mm2，而上代的10nm工艺麒麟970处理器核心面积是96.72mm2，意味着麒麟980的核心面积缩小了30%，而且这还是在CPU、GPU、NPU及内存等全面升级的情况下实现的。

麒麟980左上角是Mali-G76MP10 GPU核心，G76相比上一代核心运算规模翻倍，所以G76MP10的配置可以看做上代的MP20核心，即便不考虑GPU架构上的变化。

芯片的右上角是CPU集群，这是海思推出的第一个DynamIQ CPU，去年推出的麒麟970错过了Cortex-A75架构，但在麒麟980上出现了新的DynamIQ配置——一个大型CPU集群带不同的CPU核心。

CPU中间的是DSU——DynamIQ共享单元，本质上是L3缓存控制器、RAM及4MB L3缓存，在DSU四周则是4颗Cortex-A55核心，配有128KB L2缓存。

在大核方面，海思在麒麟980上分配了两对Cortex-A76核心，每对使用不同的频率及电压，而且每对A76核心的物理实现是不同的，其中一对运行在2.6GHz频率，另外的一对A76核心运行在1.92GHz上，每对A76的每个A76核心都配备了512KB L2缓存。

至于华为所说的双核NPU单元，Anandtech表示他们没在芯片中找到具体的NPU单元——对于麒麟980的双核NPU，之前也认为是有两组NPU单元，但实际上是华为翻倍了NPU运算单元规模，使用的据信还是寒武纪1A核心，并没有使用传闻中的寒武纪1M核心。

昨天曝光的NVIDIA原型卡除了显卡规格比较确定之外，显卡身份不好确定，直觉猜测是新的GTX 1180显卡，因为Pascal这一代也是GTX 1080首发，不过上图中的显卡配置很高，384bit位宽（192bit也有可能但基本排除）、12GB 14Gbps GDDR6显存意味着它的定位不低，所以也有人猜测是GTX 1180 Ti显卡，这样新一代显卡的定位将大幅高于现有GTX 10系列显卡，避免影响现在的显卡布局，这种猜测也不无道理。

显卡原型曝光之后就猜测会有人计算新一代GPU的核心面积，这次是TPU网站首先出手，他们选择的参照物是GDDR6芯片，昨天已经确定显存是美光的MT61K256M32JE-14，从美光的资料中可以得知GDDR6封装是12x14mm。

通过GDDR6显存的长度及宽度，他们首先计算了整个GPU封装的大小，是48.5x48.5mm，而GPU核心是26x26，总面积为676mm2。

在目前的NVIDIA GPU核心中，面积最大的是Volta大核心GV100，集成了150亿个晶体管，使用了12nm FFN工艺，核心面积高达815mm2，而GP100大核心面积不过610mm2，GP102核心面积471mm2，GP104核心是314mm2，GP106核心面积是200mm2。

TPU评估后认为这款显卡更像是GP102核心的继任者，因为GV100的面积比GP100核心大了33%左右，而现在676mm2的面积比GP102核心面积大了40%左右，这个尺寸在合理范围之内。

总的来说，不论是GTX 1180还是GTX 1180 Ti，新一代显卡的核心面积不低，再加上显存容量、位宽的配置，新一代显卡显然是高端定位的，至少也是GTX 1080 Ti级别的，考虑到性能提升，新卡的价格势必会更高，至于是不是传闻中的999美元起价，这还要等2个月后才能证实。

在ISCCC国际固态电路会议上，AMD公布了Zen架构的部分细节，主要涉及半导体工艺部分，从EETimes的报道来看，AMD对比的是Intel 14nm工艺的某款处理器，虽然没有指出具体是哪款Intel处理器，不过最可能的还是Skylake处理器，二者的详细对比如下：

AMD Zen处理器与Intel 14nm竞品分析

AMD对比的是CPU内核部分，Zen虽然是8核的，不过内部基本单元依然是4核CPU模块，核心面积约为44mm2，512KB L2缓存，8MB L3缓存，而Intel 4核CPU核心面积是是49mm2，256KB L2缓存，8MB L3缓存，而且L3缓存19.1mm2的面积也比AMD Zen的16mm2要大一些。

除此之外，原文还提到AMD在Zen处理器使用了新技术，开关电容减少了15%，而且首次使用金属-绝缘体-金属电容，该技术可以降低运行电压，可提供更广泛的核心电压及频率控制。

需要注意的是，这里的对比并没有提到晶体管数量，也不是完整的处理器核心面积，而且不同厂商不同架构的处理器单纯对比核心面积意义不大，不过AMD在核心面积上做的比Intel更好总归是好事。

图表对比中还有三个指标值得注意——CPP、Fin Pitch及Metal Pitch三个栅极距才是衡量制程工艺的关键，它们可以量化晶体管大小，数字越小越好。在这一点上，GlobalFoundries师承三星的14nm工艺其实是不如Intel的，这一点说起来也不是新闻了，包括TSMC的16nm FinFET工艺也是如此，这两家的FinFET工艺并不如Intel，只是为了名头好看才改名而已，下一代的10nm工艺上也是如此。

Ivy Bridge-E核心面积及晶体管数量

　　计算出来的结果与官方结果还真是惊人的相似，Intel日前公布的PDF资料中介绍Ivy Bridge-E处理器晶体管数量为18.6亿个，核心长宽分别是17.1mm、15.0mm，核心面积是256.5mm2，前几日计算出来的核心面积与之相比只多了2mm2，正好在误差之内。

　　不过国外网站LenZFire在日前放出了一枚重磅炮弹，声称他们已经拿到了从入门级到旗舰级“开普勒”显卡规格、售价及上市时间的资料，并在整理后向大家曝光。当然，还是那句话，真实度无从考究，仅供参考。

　　从这份资料来看，NVIDIA的“开普勒”系列显卡依然走大核心高性能路线，例如GK110核心的面积就达到了550mm²，不仅比Radeon HD 7970的365mm²要大，甚至比自家GF110也要多出30mm²。当然大核心也不是没有好处的，据称采用GK110核心打造的GeForce GTX 680显卡在性能上会比Radeon HD 7970高出45%，不过功耗方面就没有提及了。

　　另外从产品的发布时间来看，“开普勒”最快会在今年4月登场，具体时间是4月12日，基本符合我们现在收到的消息。不过在产品型号上，这次的消息称GK110和GK104会同时登场，对应产品分别是GeForce GTX 680/670和GTX 660三款，均支持PCI-E 3.0技术，其中GTX 660的性能与GTX 580相当，GTX 680/670则分别比AMD的Radeon HD 7970高出45%和20%。

　　顺带一说的是，虽然现有消息没有提及，不过笔者认为，虽然同为28nm工艺，但“开普勒”走的仍然是大核心高性能路线，功耗和发热量方面可能会比较“杯具”，估计电源和散热器厂商已经笑容满面了。