上半年手机市场，在联发科旗舰芯片X30持续难产的情况下，高通骁龙835可谓是如日中天，成为了安卓旗舰手机的标配。搭载骁龙835的旗舰手机已经数不胜数，而华为今年对标骁龙835的麒麟970却迟迟未出。近日，台湾供应链消息人士“冷希Dev”在微博爆料，麒麟970已经开始在代工厂台积电(TSMC)小规模量产，单一产品的规划出货量逼近4000万片。该消息人士还指出，海思已经成为台积电的第五大客户，产品未来将全面覆盖中高端，并在2019年在自家产品上全面使用麒麟系列处理器。
据悉，麒麟970将采用台积电最新的10纳米工艺制程，采用ARM的big.LITTLE大小核架构，同时搭载4个A73大核心和4个A53小核心，最高主频可到2.8GHZ。针对长期以来的GPU图形弱项，麒麟970将采用12核心的Heimdallr-MP图形芯片，提升图形处理能力。此外，有消息称麒麟970将加入深度学习能力，提升处理器的智能调度能力。若消息属实，华为将成为第一个发布AI处理器的厂商。
毫无疑问，麒麟970将在华为自家下半年旗舰手机mate 10上首发。根据往年华为的产品节奏，mate
10将于10-11月份发布，留给麒麟970的生产时间还有两到三个月。根据该消息人士的说法，麒麟970首批出货量只有总规划量的5%-10%，也就是200-400万片。由此可见，本阶段台积电10纳米制程产能还是比较吃紧的。根据目前掌握的信息，采用此工艺的有已经发布的MTK
X30、尚未发布的苹果A11以及本文的主角麒麟970。
华为子公司海思半导体进军手机处理器至今也已经5年有余，从最开始泥沙俱下的K3V2到去年广受好评的麒麟960，在风风雨雨中已经迭代了6代产品。自推出手机处理器以来，华为一直坚持在自家高端产品使用自家海思的处理器，虽然前期饱受非议，但在几乎所有的国产手机厂商都受制于高通或联发科的今天，我们不难看出华为这一坚持的前瞻性。在整机制造装配方面，国产手机厂商已经获得巨大成就，向产业链上游发展可能会成为厂商们的下一个战场、下一个利润收割点。想知道海思970处理器和当前主流高通骁龙835处理器的优劣势在哪里，可以找小超哥（9501417）。
