• 英特尔新一代处理器或于8月1日发布:超频5.5GHz,放弃硅脂导热 ...

    孟宪瑞 发布于3天之前 / 关键字: 英特尔, 九代酷睿, 硅脂, 焊料, Core i7-9700K

    随着主板厂商给Z370主板升级BIOS以支持新一代处理器,英特尔九代酷睿发布的日期越来越近了,由于制程工艺以及Coffee Lake架构未变,九代酷睿在新技术上没什么亮点,但是核心数将会提升到8核16线程,多核性能会是个亮点。英特尔新一代处理器预计在8月1日发布,但是这次传出的消息就比较劲爆了,九代酷睿将会放弃使用了六年之久的硅脂导热,重新回归之前的焊料散热,所以温度、超频性能值得期待,6核的Core i7-9700K可以超频到5.5GHz。

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  • 英特尔硅脂处理器养活新产业:换个镜面纯铜壳,温度再降7°C ...

    孟宪瑞 发布于8天之前 / 关键字: 英特尔, IHS, 开盖, 硅脂, RockItCool, 纯铜

    自从IVB那一代开始使用硅脂作为导热介质之后,英特尔处理器现在被人诟病最多的一个槽点就是硅脂U不良心,很多人也把英特尔处理器越来越热的原因算到硅脂身上,这样倒是给DIY行业创造了一个新玩法——开盖,每一代处理器问世之后都会掀起一次开盖的新高潮。现在除了开盖换硅脂又多了一个新花样,那就是换个纯铜镜面IHS,温度还可以进一步下降7°C。

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  • 5GHz的Core i7-8086K处理器依然是硅脂导热,超频7.24GHz

    孟宪瑞 发布于2018-06-08 11:17 / 关键字: 英特尔, Core i7-8086K, 硅脂, 开盖, 超频

    英特尔前天在台北电脑展上发布了Core i7-8086K处理器,这是英特尔为了纪念X86处理器问世40周年而发行的限量版处理器,也是英特尔首款达到5GHz频率的处理器。这款处理器要比Core i7-8700K贵上至少一千块,但是开盖发现其内部依然是硅脂导热,没有期待中的焊料导热,好在Core i7-8086K的极限超频性能还不错,已经超到了7.24GHz。

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  • Core i9为何使用硅脂散热?都是AMD Ryzen的锅,Intel要抢时间

    bolvar 发布于2017-06-19 17:16 / 关键字: Intel, core i9, 硅脂, 导热, ihs, 焊料

    Intel推出的Core X处理器今年不挤牙膏了,CPU核心数也目前的10核提升到了18核,而且(相对)价格也下降了,最高才1999美元,比目前10核就要1700多美元的价格便宜多了了。Intel高端处理器提升规格、降低价格本来是好事,不过有个槽点却让发烧友不爽——HEDT平台的处理器以往都使用高导热系统的钎焊类材料散热,现在也改成普通的硅脂了,这让人有点难以接受?说Intel指望这个设计节约成本不太可信,现在有消息称Intel这么做主要是因为Ryzen处理器的缘故,为了跟AMD抢市场,Intel不得不放弃工艺复杂的焊料散热,用硅脂导热可以节约几个月时间。

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  • 18核的Core i9处理器很给力,但改用硅脂导热了

    bolvar 发布于2017-05-31 09:40 / 关键字: Intel, Core i9, Skylake-X, kaby Lake-X, 硅脂, 导热

    Intel昨天下午在台北电脑展上发布了Core i9处理器,而且一下子爆出了18核36线程的新旗舰Core i9-7980XE,售价也有点出人意料,18核旗舰为1999美元,相比目前的10核旗舰售价1723美元来说给力多了。不过发烧友们也别急着高兴,Skylake-X和Kaby Lake-X等LGA2066平台处理器这次在TIM导热材料上“缩水”了,使用的是普通处理器一样的硅脂导热,这也意味着Intel HEDT平台也全面失守高导热的钳焊料导热了。

    Skylake-X和Kaby Lake-X弃用钳焊料改用硅脂导热

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  • 电脑萌新给CPU涂硅脂:该涂在哪里呢?就抹在CPU插槽里吧

    bolvar 发布于2017-04-28 13:40 / 关键字: 硅脂, CPU, 插槽, Intel, AMD

    现在已经是21世纪了,PC装机依然没有变成人类应该掌握的XX基础技能之一,装机这个事你说有技术含量也行,说它是渣渣般的体力劳动也行,事实就是很多电脑用户在装机这方面依然很小白。别的不说,给处理器涂硅脂就是个难题了,大部分人应该知道是涂在CPU表面吧,但下面这个电脑萌新是怎么做的呢——硅脂涂到CPU插槽里了,现在应该怎么办?在线等,挺急的!

    硅脂涂到了CPU插槽里了怎么办?在线等

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  • AMD Ryzen处理器被帅哥开盖了,还好没学Intel用硅脂

    bolvar 发布于2017-03-02 11:37 / 关键字: AMD, Ryzen, 开盖, 硅脂, 焊料, Intel

    AMD的锐龙Ryzen处理器今晚就要解禁了,国内开始预售也有一周时间了,想要高性能8核处理器的玩家可不要错过。有关Ryzen性能、规格等方面的爆料太大了,今天我们来看点别的——你们说AMD Ryzen处理器开盖之后会怎样?AMD会不会跟坑X的Intel一样在14nm处理器上也使用硅脂做导热介质?这个问题现在有答案了,帅气的超频高手der8auer现在就对Ryzen 7 1700处理器下了毒手,给它开了个盖——结果显示AMD还在使用高导热系数的焊料做导热介质,用的并不是硅脂。

    AMD Ryzen处理器还没上市就被开盖了

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  • Kaby Lake硅脂不给力,Core i7-7700K开盖后温度可降30°

    bolvar 发布于2016-12-17 05:21 / 关键字: Kaby Lake, Core i7-7700K, 开盖, 硅脂

    虽然官方还没正式发布Kaby Lake处理器桌面版,但各种偷跑已经使得Core i7-7700K处理器毫无秘密可言了,实测显示Core i7-7700K相比Core i7-6700K性能提升并不大,功耗甚至可能还更高了(TH测试结果如此),唯一让人欣慰的就是超频性能还不错,风冷5GHz比前代容易多了。在超频稳定性上,Core i7-7700K处理器可能需要玩家考虑开盖了,因为有测试表明开盖之后,5GHz拷机温度能从90°降至60°C左右,差距非常大。

    Core i7-7700K开盖,依然使用了普通硅脂散热

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  • 将硅脂进行到底,Skylake架构Core i7-6700K也开盖

    bolvar 发布于2015-06-18 09:46 / 关键字: Intel, Skylake, 硅脂, ihs, 导热, Core i7-6700K

    Intel今年已经推出了Broadwell桌面版Core i7-5775C、Core i5-5675C两款处理器了,8月份还会有架构升级的Skylake处理器了,包括Core i7-6700K及Core i5-6600K等面向超频玩家的新品,此前有消息称Skylake处理器将放弃IHS金属盖内的硅脂导热,回归之前的锡焊剂材料,但有人已经给Core i7-6700K开盖了,结果还是硅脂,Intel这是要把硅脂进行到底了。

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  • Intel下下代Skylake处理器将放弃硅脂,重归SNB时代

    bolvar 发布于2014-08-14 11:39 / 关键字: Intel, skylake, 硅脂, 焊料, IHS

    Intel前两天公布了14nm Boradwell处理器的详情,这一代处理器设计已经完成,CPU架构没有重大改进,主要是制程升级。下下代处理器代号Skylake,则是Tock级别的架构升级,由Intel公司在以色列海法的团队负责,这一代处理器会有重大改变,Intel会放弃Haswell上使用的FIVR集成调压模块,同时彻底改革核心与IHS顶盖之间的导热介质,放弃IVB开始使用的硅脂,回归SNB时所用的高导热系数焊料。

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  • Haswell-E旗舰Core i7-5960X未开卖先开盖,不是硅脂散热

    bolvar 发布于2014-07-28 09:22 / 关键字: Intel, Haswell-E, core i7-5960X,开盖, , 硅脂, 钎焊

    自从SNB之后Intel的流处理器都改用了导热硅脂作为核心与金属盖之间的热传递介质,前不久推出的代号Devil'Canyon的Core i7-4790K、Core i5-4690K号称改进了导热材质,其实际也不过是导热性能更好的硅脂而已,并没有质变。今年9月份还有Haswell-E处理器发布,这是Intel的至尊级桌面旗舰,虽然还未上市,不过已经被人开核了,还好散热材质并不是硅脂,依然是效率更高的钎焊材料。

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  • 硅脂真的影响Haswell超频了吗?平均比Sandy Bridge低400MHz

    bolvar 发布于2014-03-24 11:16 / 关键字: Intel, haswell, 导热, 硅脂, 散热

    Intel今年中会推出Haswell升级版处理器,还准备了代号Devil's Canyon的第四代K系列处理器,相比目前的处理器,Devil's Canyon将使用散热性能更好的TIM材料,不再使用普通的硅脂了。Intel这是在向现实低头了吗?官方可不这么认为,但是Haswell处理器的超频性能确确实实比以前的处理器差了,统计表明Haswell这一代处理器的超频频率平均比Sandy Bridge那一代要低上400MHz,差距可不算低。

    Hwbot统计的30000份CPU超频结果

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  • 年中的新版Haswell升级版散热会更好,还有不锁频的奔腾

    灯罩 发布于2014-03-20 11:50 / 关键字: Intel, Haswell升级版, Haswell, 硅脂, 奔腾

    前几天华硕、华擎和技嘉等主板厂商就在CeBIT上向媒体证实,Haswell升级版K系列处理器依然会采用和IVB、Haswell一样的普通硅脂,更好的散热和超频应该是没指望了。不过最新消息显示,Intel还准备了代号为“Devil's Canyon”(魔鬼峡谷)的第四代K系列Core处理器,有望改善这一问题。

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  • Haswell升级版也没大奖,继续使用TIM导热硅脂

    bolvar 发布于2014-03-17 11:19 / 关键字: Intel, Haswell升级版, IVB, Haswell, 硅脂, 开盖

    从2012年首次使用22nm工艺的IVB处理器开始,Intel改变了晶圆核心及IHS金属顶盖之间的散热材料,从原来导热性能非常好的无钎剂焊料换成了普通的TIM硅脂,很多人都认为这是导致IVB处理器超频大雷的原因,纷纷开战了开盖、换导热材料的运动,不过最终的成效并不明显。去年的Haswell处理器也继续使用了普通的硅脂做导热材料,那么Haswell升级版会不会有奇迹呢?

    从IVB处理器到Haswell处理器都使用了普通的导热硅脂做散热介质

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  • 品牌差异化,索泰4S显卡采用G-751纳米硅脂

    Qing 发布于2009-09-18 10:03 / 关键字: G-751, 硅脂

      在目前的市场中,就板卡厂商而言简单可以分为两类,即有设计制造能力的实力派AIC、AIB厂商;以及是注重渠道建设、资本运营的品牌商,我们更习惯的叫法是:通路商。

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