华为的AI芯片目前只公布昇腾310及昇腾910，未来还会推出更多，不过这两款芯片中昇腾910是明年才能上市的，需要使用高性能7nm工艺，主打数据中心市场，FP16半精度性能256TFLOPS。相比之下，昇腾310规格没那么高，使用的是12nm FFC工艺，但功耗也低了很多，只有8W，主要适用智能手机、智能设备等低功耗产品上。

华为官方日前详细介绍了昇腾310 AI芯片的细节，它使用了华为自研的高效灵活CISC指令集，每个AI核心可以在1个周期内完成4096次MAC计算，其架构代号达芬奇，集成了张量、矢量、标量等多种运算单元，支持多种混合精度计算，支持训练及推理两种场景的数据精度运算。

昇腾310的架构非常灵活，统一架构可以适配多种场景，功耗范围从几十毫瓦到几百瓦，弹性规模增减，并且在每种场景下都能提供最优秀的能耗比。

三星自己开发ARM处理器架构已经不是秘密了，这一项目进行了至少四年了，三星在美国奥斯丁的工厂有专门的团队负责这一开发。最近还曝光了该处理器的代号Mongoose（狐獴，猫鼬），如果大家还记得高通之前自研的架构代号是Krait（环蛇）就明白三星的用意了——狐獴吃蛇，三星这是要在气势上先秒杀高通了。

三星的Exynos M1处理器现在快到了要公开的地步了，本月发布的GNU编译器集合包中增加了对ARM的Cortex-A17/A72/M7核心的支持，同时还有一些第三方设计的架构，包括Applied Micro的X-Gene 1架构、Cavium公司的ThunderX以及三星的Exnos M1架构。

软件开发者通常会在产品量产9-12个月之前拿到开发样品，以便提供更好的软件支持。三星的Exynos M1现在得到了软件开发工具的支持，意味着我们最快在1年后就可以见到Exynos M1设备了，这个时间跟三星明年推出Galaxy S7手机的时间很吻合。

三星的Exynos M1到底会采用什么的架构设计我们还不得而知，但可以确认是基于ARMv8 64位指令集的，同时会加入三星自己的技术。此外，三星还是AMD主导的HAS基金会成员之一，支持HSA 1.0的话也不让人意外，而且在过去的几年中，三星为了开发ARM芯片，从AMD等公司也挖走了不少芯片开发人员。