• AMD未来五年路线图:将推200-300W TDP的高性能APU

    bolvar 发布于2015-03-31 09:59 / 关键字: AMD, APU, 300W, TDP, 高性能, K12

    AMD去年10月份更换了CEO,在女强人苏姿丰(Lisa Su)的带领下,AMD还会继续转型,ARM处理器及服务器市场都将是新的增长点。在过去的几年中,AMD谋划了多年的HSA异构融合也逐渐走上正轨,HSA 1.0规范发布了,AMD的Skybridge也把ARM、X86处理器做到针脚兼容了,明年制程工艺也会全面升级到FinFET工艺,CPU及GPU架构也会更新,AMD的一个打算就是在2017年推出高性能APU,TDP达到200-300W左右,远高于目前95W的水平。

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  • 高玩原来这么少,主流及低价PC占据90%以上份额

    bolvar 发布于2012-11-12 10:21 / 关键字: PC市场份额, 高性能, 主流, 低价

      在AMD发布的几次财报中,CEO罗瑞德都在重复一个原因,目前的PC大环境已经变了,高性能处理器已经不能代表未来,所以他们要向更广阔的低功耗低成本市场迈进。高端PC处理器架构和工艺复杂,风险又高,对AMD这样的公司来说失败一次就难以翻身,已有鸡肋之嫌。   那么高端、主流及低售价的价值向PC各占多少的份额呢?iSuppli最近公布的PC市场份额调查可以给我们一个答案。

      他们把市场分为高性能(Performance)、主流(Mainstream)以及价值(Value)三个级别,其实这也是Intel、AMD及其他PC厂商PDF中常见的分法,换做我们更好理解的区分将是高中低三档。

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