2016年还有最后一天，年末又是企业盘点成绩的关键，不过详细的数据要等一段时间才能出炉，华为轮值CEO徐直军在华为心声社区发表了2017年新年贺词，称华为公司2016年营收总额将达到5200亿人民币，同比增长32%。

5200亿是什么概念呢？华为公司去年公布的年度报告中，他们营收3950亿，今年营收增长了32%。净利润方面，去年净利369亿，今年的盈利还没公布，但以30%的幅度计算，盈利则会超过480亿人民币——这个盈利水平跟国内的银行、保险以及中移动等巨头动辄上千亿的水平相差很远，但在科技类企业中几乎是无人能敌了，2016年财富中国500强中阿里公司净利润689.9亿，百度公司336.7亿，腾讯也有288亿。

华为2015年营收报告

AMD CFO Devinder Kumar日前在雷蒙德·詹姆斯技术投资者会议上被一众分析师追问Zen处理器的进度，因为这个项目对AMD来说太关键了，AMD能不能翻身就指望这个架构了。Kumar也一改以往玩太极的态度，公布了Zen处理器的几个进度：

·未来几个月内AMD会宣布Zen处理器流片的消息·2016年内会出样并认证·2016年内会开售，但2017年才会产生营收

什么？Zen处理器还要再等几个月才能宣布流片？此前的爆料称Zen处理器早就流片了，而且验证的结果很好，一切符合预期，也没有出现什么问题。但是AMD官方所说的进度却跟之前的爆料相去甚远，要过几个月才能流片，而芯片流片到上市通常要一年左右的时间，因为后续还有出样、测试、验证等过程，一旦发现问题可能还要修改。

换句话说，官方公布的Zen处理器进度要比之前预期的还要晚几个月，综合AMD的表态来看，Zen处理器最好的情况也不过是明年底开卖，而且这个时间距离2016年结束也不会有多久，因为AMD预测真正产生营收的时间是2017年，2016年注定卖不了多少货。

TSMC联席CEO、总裁Mark Liu（刘德音）日前表示TSMC将在本季度冻结10nm工艺技术研发，也就是说他们的10nm工艺技术研发已经基本完成，不会再有大的修改了。研发冻结之后会开始技术性生产，明年春季也就是2016年春会向客户推出10nm工艺试产样品。

根据TSMC所说，其10nm工艺晶体管密度相比16nm FinFET+工艺提升了110%，可以制造出250亿晶体管的芯片，同样的功耗下性能可以提升20%，同样的性能下功耗则可以降低40%。

相比Intel在10nm工艺上的谨慎（2017年前都不会量产），三星、TSMC在10nm工艺上要比Intel激进多了，TSMC以及三星今年早些时候就展示过10nm工艺的晶圆了，两家都争抢着在2017年前甚至2016年底就量产10nm工艺，也就是说留给14/16nm FinFET工艺的时间也就是一年，进度比Intel还要快。

只不过从这两家过去的经历来看，他们对新工艺进度的评估实在是有点太乐观了，大家还是淡定吧。

Zen架构是AMD卧薪尝胆研发的新一代架构，在推土机架构失利之后Zen架构的担子更重了，做得好了AMD有可能打个翻身仗，但Zen万一也失败了，AMD的CPU业务恐怕危险了，Intel只能继续独大了，所以Zen架构对AMD来说是只许成功，不许失败的关键一仗。

从AMD之前公布的消息了看，Zen架构还是挺给力的，因为AMD迎回了K7、K8时代的架构设计师Jim Keller，他及他的团队主导了Zen架构开发，放弃了推土机架构的模块化多核四路，回归了SMT同步多线程设计，还设计了全新的缓存系统。关键一点就是Zen架构将从目前FX处理器的32nm工艺直接进入FinFET工艺，制程有了跨越式进步。

现在Zen架构已经完成了开发，据AMD资料所示，其架构性能相比APU上的用的Excavator（挖掘机）架构提升了40%，要知道Intel目前每代处理器架构升级带来的IPC性能提升也就是5%-10%左右，AMD现在一下子提升了40%，潜力很可观。此外，AMD还在开发性能更强的Zen+架构，目前信息不详。

画了这么多大饼，Zen架构最关键的一个问题就是何时上市了，此前的消息暗示是2016年初，但Digitimes援引业界消息称Zen架构最早也要到2016年Q4季度了，也就是还有整整一年多时间。目前主板业界更关心的问题是Zen架构的姗姗来迟将会使AMD陷入更艰难的竞争地位。

消息称导致Zen架构延期的原因是Globalfoundries的14nm FinFET工艺的研发及良率问题。话说回来，AMD在GF那里因为制程工艺问题吃过的亏也不少了，队友不给力，AMD估计也很无奈吧。

这不是AMD第一次透露下一代X86架构处理器进度了，之前上任CEO罗瑞德在9月份的媒体采访中也提到了新一代X86架构的进度问题，宣称18个月新处理器架构才能问世，在此之前AMD还要面临很多波折。现任CEO苏姿丰博士提到的时间点也差不多，她表示未来一两年（next couple of years）内AMD会推出全新的服务器级高性能X86架构。

目前我们所能知道的这个全新X86架构代号为Zen，字面意义上是“禅，禅宗”的意思，不过也有传闻称AMD取这个代号是为了纪念与华硕的合作关系，后者的轻薄笔记本业务就是Zenbook，而且为了拉拢华硕，AMD还给华硕提供额外的价格优惠。

AMD并没有公布除代号之外的其他信息，所以Zen架构的具体设计暂无消息，不过目前的“推土机”模块化多核架构并不成功，据说AMD会放弃这种CMT物理多核设计，回归传统的SMT同步多线程设计，这种设计类似Intel目前的Core i7处理器，物理核心相比推土机时代会减少，不过效率会更高。

2012年AMD从苹果公司迎回了资深处理器架构设计师Jim Keller（吉姆·凯勒），他在苹果公司担任移动处理器架构设计师，参与了A4、A5、A5X处理器的开发，但在更早之前他是AMD公司的员工，与AMD前任CEO德克·梅尔一起创造了AMD最辉煌的历史——Athlon XP处理器。

现在他负责的团队就在开发AMD的Zen架构处理器，运气好的话我们可以在2015年底见到这种新架构，同时制程工艺也会升级到16nm FinFET，而TSMC日前发布的公告显示他们2015年Q3季度就会量产16nm FinFET工艺，跟AMD的处理器进度差不多，彼时AMD的工艺还会比Intel落后一点，不过14nm与16nm FinFET工艺是同一节点的，不像现在FX处理器的32nm SOI工艺与22nm差距这么大了。

荷兰ASML公司是全球最大的半导体装备制造公司，他们两年前推出了试验型EUV光刻设备NXE:3100，量产型则是NEX:3300B，该设备每天的晶圆产能已经达到了500片，不过这个产能跟当初提到的每小时70片晶圆相差还是很多。

截止到目前，总计有6台NXE:3300B设备通过了认证并出货，总订单量是11台，其中3台去年出货，5台是已经出货或者正在出货，剩下的3台预计在2015年升级到NEX:3350B型号。

ASML还提到了他们正在跟一个客户合作，准备在2016年的10nm中期节点安装EUV光刻设备，这意味着两年后的10nm节点上我们会正式迎来EUV工艺，谈论了多年的技术终于开始量产了。

ASML并没有公布这个客户的名字，不过业界普遍认为这是Intel公司，Intel不仅是ASML公司的大客户，也是大股东之一，2012年投资41亿美元获得了ASML公司15%的股份，对推动EUV光刻工艺也是最积极的，当然，Intel也是最有实力和财力的，首先应用EUV工艺并不意外。

不过EUV工艺拖延了这么多年，Intel对此早就淡定了，此前他们表示就算没有EUV光刻工艺，他们也懂得如何在7nm工艺制造芯片，言外之意就是有EUV工艺更好，没有EUV他们也行的，爷不差你这点。

　　TSMC在2010年的R&D研发费用是10亿美元，2012年的研发费用是13.6亿美元，今年增加到了15亿美元，未来几年还会继续增长。这些费用很大一部分都用于开发未来更先进的16nm、10nm制程工艺，TSMC预计在明年开始生产16nm FinFET工艺。

　　根据此前及TSMC日前披露的消息，TSMC今年底将开始小幅试产20nm工艺，CEO张忠谋表示在2014年会开始大规模量产20nm工艺。

　　目前的主流还是28nm工艺，而且28nm工艺并不会停滞不前，TSMC还在努力扩大相应的产能，预计到今年底将达到（每月）10万片等效300mm晶圆的水平，是2012年产能的三倍之多。

　　至于450mm晶圆，TSMC在2017年会启动相关的工厂建设工作，但是真正的量产恐怕还得等几年，因为提供关键半导体制造设备的ASML公司预计2018年才会正式量产。

　　据悉，2010年全球智能手机出货量为3.02亿部，同比增长71%。其中，Android在2010年占据了智能手机出货总量的32.5%，而诺基亚塞班（Symbian）则以30.6%的比例尾随其后。