据seekingalpha上的希捷最新电话会议记录显示，希捷已开始向部分客户交付其具有18TB容量的HDD，并透露这款HDD将于今年晚些时候上市。尽管使用传统PMR技术的18TB HDD凭借大容量显着提高了现代数据中心的存储容量，但希捷在接下来的几个月中将推出更重要的产品，也就是使用HAMR的20TB HDD。

HAMR已开发了66年，它的重要性是至关重要的，因为它有望在未来几年内实现最高80 TB的容量。希捷首席执行官Dave Mosley表示：“作为我们系统解决方案的一部分，我们从3月季度开始交付18TB HDD，部分云客户和渠道合作伙伴已从6月开始发货。” “我们希望在自然年内开始增加18TB HDD的出货，这与市场的准备情况非常吻合。”

同时Dave Mosley也表示，“我们仍有望在2020年末开始以20TB容量交付首批商用HAMR HDD。HAMR技术将成为业界实现30、40、50 TB甚至更高容量HDD的途径。我们计划在有限的基础上向客户提供20TB HAMR HDD，这是我们用于收集生产和现场数据的系统解决方案的一部分。” 

值得注意的是，希捷已经将16TB HAMR HDD交付给特定客户一段时间了，为此，希捷已经掌握了一些有关这些HDD在高负载的数据中心中的工作方式信息。事实证明，希捷希望收集有关该技术在应用中的更多数据。

在上周的财报电汇会议上，希捷CEO Dave Mosley提到了希捷在HDD硬盘市场上的路线图——今年9月份希捷推出了多个14TB容量硬盘的组合，分别面向NAS、桌面、监控及数据中心等市场，而2019年上半年将会在近线市场上推出16TB容量的硬盘，它还会使用传统的垂直磁道记录技术，随着时间的推移还会有SMR叠瓦式磁记录技术的版本，容量会略大一些。

在使用相同平台时，希捷还将推出使用HARM热磁辅助记录技术的硬盘，容量16TB，该技术的存储密度更高，可达2.2Tbit/平方英寸，是当前技术的两倍多。希捷表示争取在2019年度中出样HAMR硬盘给客户，而2020年HAMR硬盘的容量将达到20TB。

从之前公布的情况来看，希捷官方对HDD硬盘路线图的表态并不新鲜，实际上可能还延迟了一些，因为之前的表态中希捷还表示会在今年底推出HAMR硬盘，现在也要推到2019年去了，该技术相比现在的PMR垂直磁磁记录技术、SMR叠瓦式磁记录技术有着革命性的存储密度提升，希捷所说的2.25Tbit/平方英寸还不是最终结果，在HAMR技术及衍生版的技术支持下，HDD硬盘最终的容量可能达到100TB级别，不过这应该是2025年之后的事了。

与以往不同的是，英特尔、美光之前宣布的QLC闪存首先用在了企业级市场上，P/E寿命达到了1000次，虽然比MLC闪存的3000次有所不如，但是别忘了当初TLC闪存刚问世时P/E寿命不过500次左右，所以美光、英特尔对QLC闪存的寿命还是挺有自信的，否则也不会选择企业级市场首发了。

与之相比，东芝、西数的96层堆栈QLC闪存最近也宣布出货了，不过首批客户主要是U盘、存储卡等行业的，官方也承认BiCS 4技术的闪存现在还有点问题，所以试水的市场并不是SSD硬盘，而是U盘这种对寿命要求不高的产品。

消费级市场的QLC硬盘迟早都会来的。Anandtech网站日前与英特尔有过接触，披露了英特尔在QLC闪存上的一些新动向。

在消费级市场上，英特尔下半年将推出QLC闪存的硬盘，官方没说型号，不过之前已经泄露过相关产品，首个用上QLC闪存的硬盘是660P系列，该硬盘将使用PCI-E 3.0 x2通道，容量高达2TB——2TB的容量不低，不过PCI-E 3.0 x2意味着带宽最高不过2GB/s，显示660P系列的性能不会多好。

在企业级市场上，英特尔还在开发容量高达20TB的2.5寸QLC硬盘，容量非常大，不过厚度可能达到15mm，类似U.2 NVMe硬盘那样。该硬盘可能定位在英特尔SSD DC P4510 TLC硬盘之下，后者目前的容量可达8TB。

目前英特尔的3D NAND闪存已经转向中国大连的Fab 68工艺生产，该工厂即将完成扩产，产能将增加75%。英特尔、美光合作的犹他州Fab 2工厂已经不再生产3D NAND闪存，完全转向3D XPoint闪存生产。随着美光公司转向CTP结构的3D NAND闪存，美光、英特尔的合作关系将在96层闪存之后结束，双方合资的IMF公司在3D XPoing时代可能会改名。