Semiwiki报道称，SPIE（国际光学工程学会）上周举办了一次高级技术会议，传来的消息显示Intel已经推迟了450mm晶圆升级计划，直到2023年之前都不会引入这种高产能的制造工艺，而Intel推迟450mm晶圆的原因也很简单，目前的晶圆厂利用率已经很低了，Intel的Fab 42工厂此前都搁置了14nm工艺的升级计划了，更别说450mm晶圆这种全新升级了。

Intel是全球半导体龙头企业，他们都推迟了450mm晶圆，其他公司的进度也不会比Intel快，450mm晶圆的量产时间真得从2018年延期到2023年之后了。除了Intel说的晶圆厂利用率低这一原因之外，450mm晶圆庞大的成本恐怕也是一个原因，目前投资一个300mm晶圆厂都需要120亿美元，收回投资需要14年之久，而450mm晶圆投资额在150-200亿美元之间，绝对的烧钱计划，收回投资年限会更长。

　　ASML获得的投资主要用于两个研发方向，一个是450mm晶圆生产，晶圆直径越大，产量越高，不过制造成本和难度也更大，另一个则是EUV极限紫外光刻工艺，光刻宽度越小，芯片的核心面积也越小，同样的晶圆下可以生产出更多的芯片，当然所需要的光刻工艺也更复杂。

　　ASML计划出售25%的股份，目前Intel拿到了15%，TSMC拿到5%，三星拿到了3%，大约还剩下2%，不知道哪一家公司会出手，可选目标也不多了，GlobalFoundries应该最有希望，中东石油土豪是不会缺钱的。

　　据消息称，台积电的450mm晶圆生产设备可在2014年完成安装并在2015年开始进行小批量的试产，如果一切顺利，2015年到2016年间即可进入量产阶段。不过在晶圆尺寸从300mm转向450mm的过渡期间，他们仍然需要克服很多技术上的障碍，而且不仅仅是自身努力，原料及设备供应商的合作也是必不可少的。

　　目前台积电正在推动450mm晶圆的发展，届时14nm工艺产品将全面使用450mm晶圆进行生产，换句话说，14nm工艺发展是否顺利，就看450mm晶圆投产是否顺利了。